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73S8023C-IMR/F

产品描述Analog Circuit, 1 Func, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小354KB,共27页
制造商Teridian Semiconductor Corporation
官网地址http://www.teridian.com/
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73S8023C-IMR/F概述

Analog Circuit, 1 Func, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32

73S8023C-IMR/F规格参数

参数名称属性值
包装说明5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码S-XQCC-N32
长度5 mm
功能数量1
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度5 mm
Base Number Matches1

73S8023C-IMR/F相似产品对比

73S8023C-IMR/F 73S8023C-IM/F
描述 Analog Circuit, 1 Func, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32 Analog Circuit, 1 Func, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32
包装说明 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 S-XQCC-N32 S-XQCC-N32
长度 5 mm 5 mm
功能数量 1 1
端子数量 32 32
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm 0.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 5 mm 5 mm
Base Number Matches 1 1
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