电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

C1210C684K5RAC3070

产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT .680UF 50.0V
产品类别无源元件   
文件大小65KB,共1页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
下载文档 详细参数 全文预览

C1210C684K5RAC3070在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
C1210C684K5RAC3070 - - 点击查看 点击购买

C1210C684K5RAC3070概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT .680UF 50.0V

C1210C684K5RAC3070规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
KEMET(基美)
产品种类
Product Category
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
电容
Capacitance
0.68 uF
电压额定值 DC
Voltage Rating DC
50 VDC
电介质
Dielectric
X7R
容差
Tolerance
10 %
外壳代码 - in
Case Code - in
1210
外壳代码 - mm
Case Code - mm
3225
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 55 C
产品
Product
General Type MLCCs
长度
Length
3.2 mm
封装 / 箱体
Package / Case
1210 (3225 metric)
端接类型
Termination Style
SMD/SMT
宽度
Width
2.5 mm
电容-nF
Capacitance - nF
680 nF
电容-pF
Capacitance - pF
680000 pF

Class
Class 1
单位重量
Unit Weight
0.000564 oz

文档预览

下载PDF文档
KEMET Part Number: C0402C122K5RACTU
(C0402C122K5RAC7867)
Capacitor, Ceramic, SMD, MLCC, Temperature Stable, Class II, 1200 pF, +/-10% Tol, 50 V, X7R, 0402 (1005 metric)
General Information
Supplier:
Application:
Chip Size:
Temperature Coefficient:
Part Type Description:
Termination Type:
Marked:
RoHS:
KEMET
Standard Chip
0402 (1005 metric)
X7R
SMD, MLCC, Temperature
Stable, Class II
Tin (Sn)
No
Yes
Symbol
L
W
T
B
S
Dimensions (mm)
Dimension
1
0.5
0.5
0.3
0.3
Specifications
Tolerance
+/-0.05
+/-0.05
+/-0.05
+/-0.1
MIN
Capacitance:
Voltage:
Tolerance:
Temperature Range:
Dissipation Factor:
Failure Rate:
Aging Rate:
Insulation Resistance:
Dielectric Strength:
Miscellaneous:
1200 pF
50 V
+/-10%
-55/+125C
2.5%
NA
3% loss/decade hour
100 GOhm
125 V
Note: Referee time for X7R
dielectric for this part number is
1000 hours
Packaging Specifications
Package Kind:
Package Size:
Package Type:
Package Quantity:
T&R
7in
Paper Tape
10000
Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and
we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the
requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us
with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.
Generated 6/10/2015 - 16958c83-109f-4be4-8179-c5311c038a1b
© 2006-2015 IntelliData.net
有哪位大哥玩过cc430F5137????????
请教你的问题? 我用cc430F5137模块来测试程序AP_as_Data_Hub,为何AP和ED连接不上了,我初步认为是ED没有向AP发送请求连接。我的ED发送地址是0xFF,为何发不出去了??? 望各位老师能够解答 ......
xuebaoxing 微控制器 MCU
打开6410 WINCE6.0自带的CameraDshowApp.exe测试摄像头,发现我的3.5寸屏幕太小~造成有些选项显示不了
打开6410 WINCE6.0自带的CameraDshowApp.exe测试摄像头,发现我的3.5寸屏幕太小~造成有些选项显示不了: 哎~~~虚了~~ 1,这个CameraDshowApp.exe的窗体大小的应用程序在哪个目录下啊?我想改 ......
SUMIDAsz 嵌入式系统
嵌入式
我很想知道嵌入式着 门专业4年后前景如何 ~!我现在是大一 ~!...
zqiaoshi 嵌入式系统
集成以太网控制器的单片机
如题,最好是51或者AVR的...
gxp790953623 单片机
请教一个关于UCOS—II使能中断的问题。
我运行EasyARM615实验教程4.6的LCD实验没有任何问题,但是我把这个程序做成带uCOS-II操作系统的任务时,每次运行到初始化I2C函数里面的使能I2C中断函数时就会跳到一个无限循环函数(程序中注解 ......
knight_sz 实时操作系统RTOS
半导体芯片焊接方法
半导体芯片焊接方法 芯片焊接(粘贴)方法及机理 芯片的焊接是指半导体芯片与载体(封装壳体或基片)形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。焊接层除 了为器件提供机械连接和电连接外,还 ......
decho0821 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2269  85  1278  940  2855  11  57  13  29  18 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved