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动态事项事项1：公司发布2017年业绩预告。事先2：公司发布对外投资设立合资公司公告，公司与AIK合资设立艾合智能装备有限公司。事项点评2017年业绩预告符合预期。公司发布业绩预告，2017年全年净利润2亿元~2.25亿元，同比增长61.46%~81.64%。其中第四季度公司实现净利润5953万元~8453万元，同比增长92.54%~173.40%。...[详细]

11月5日，南川工业园区管委会与深圳市瑞德丰精密制造有限公司举行年产4000万套高端锂电池结构件产业化项目签字仪式。深圳市瑞德丰精密制造有限公司是一家专业从事新能源储能结构件设计与生产的高新技术企业，是时代新能源、比亚迪、欣旺达、三星、LG、松下等国内外知名电池生产企业的壳体、顶盖供应商。公司在动力电池结构件领域拥有设计及制造等核心技术专利300余项，其中，顶盖安全防爆阀和电芯软连接...[详细]

北京时间4月22日消息，据《华尔街日报》网络版报道，AMD日前达成一项协议，允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片，这些技术一直被认为是AMD及其竞争对手英特尔皇冠上的明珠。此举有可能招致英特尔的反对，也折射出AMD欲寻找新的营收渠道的巨大压力，长久以来，AMD一直在微处理器市场苦苦挣扎。此外，这也反映出中国的强烈诉求。中国一直希望减少对外国技术的依赖，为此中国大举投资及收...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货LairdTechnologies的SaBLE-x-R2蓝牙®5模块。SaBLE-x-R2模块采用初始版SaBLE-x模块经过现场验证的硬件，缩短了系统开发时间，可以为物联网(IoT)传感器实现领先的低能耗蓝牙连接，为商业、医疗和工业应用实现信标技术。贸泽电子备货的LairdSaBLE-x-R2模块采用外部或...[详细]

据日经报道，韩国将创建一个芯片工程师数据库，以监控他们进出该国的旅行，以阻止外国公司偷猎，并防止关键技术落入外国手中。该措施是加强知识产权保护的五年计划的一部分，该计划由包括工业和司法部、韩国知识产权局和国家情报局在内的多个政府机构组成。首尔旨在遏制这一趋势，该趋势已成为三星电子等依赖其技术优势的巨头日益严重的问题。在过去五年中，韩国发生了397起技术泄露事件。该计划要求列...[详细]

6月27日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示，他们已经开始量产7纳米芯片，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。对于5纳米工艺，魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。目前，台积电在7纳...[详细]

TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持。而作为一家企业的掌舵人，他的议案与TCL未来的发展息息相关。作为两会人大代表，TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持。而作为一家企业的掌舵人，他的议案与TCL未来的发展息息相关。此前，为了打造面板优势，TCL已经烧了6...[详细]

大陆历经持续的工资上涨后，制造业平均时薪已涨至10年前的3倍。调查机构更指出，目前大陆的平均时薪已超越巴西和墨西哥等国，且迅速追上希腊和葡萄牙。据《金融时报》引述研究集团欧睿国际(EuromonitorInternational)的数据指出，大陆平均时薪在2005年至2016年间翻了3倍，来到3.6美元。而同期的巴西制造业时薪则由2.9美元降至2.7美元；墨西哥则由2.2美元降至2.1美...[详细]

台积电要哭！传华为麒麟处理器将由三星生产韩媒etnews称有两家公司已经与三星商讨7nm的生产事宜了，一家来自于中国大陆，一家来自于美国。来自于中国大陆的非常好理解，目前能够设计7nm芯片的只有华为，来自于美国的还不知道是高通还是苹果。华为将麒麟交由三星代工，或有求于三星内存以及OLED供货。...[详细]

将加速芯原Chiplet项目的产业化落地，成为全球主要的商用Chiplet提供商2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）企业芯原股份今日宣布正式加入UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCI...[详细]

根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计厂商。台积电今年年初到7月份，28nm生产线都开足马力运行，但是进入8月，市场对高端智能手机需求下滑，导致台积电28nm生产线利用率下降到80%左右。...[详细]

飞象网讯（致新/文）3月19日消息，亨通光电发布公告称，2018年3月16日，公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。公告显示，科大亨芯注册资本10,000万元，其中，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知...[详细]

近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（SiliconWorks）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。据了解，硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域，不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划，更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。它为何这么抢手碳化硅（SiC）又名碳硅石...[详细]

为提升中阶机种运算效能，并加速人工智能(AI)应用普及，安谋国际(Arm)宣布推出全新Mali多媒体IP套件，包含Mali-G52与Mali-G31绘图处理器、Mali-D51显示处理器、Mali-V52视讯处理器等，将高效能的运算延伸至主流行动产品与数字电视市场。现今智能型手机需要处理的内容日趋复杂，消费者对于低成本的行动装置要求愈来愈多，除了得支持多图层的精致用户接口，还要能运行各种最新...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]