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   　　早在这个月上旬就有关于三星要发布搭载Tizen OS系统的低端智能机的消息传出，而近日有关于该手机的更多消息流出，一并流出的还有Tizen OS在该手机上运行的截图。 据三星粉丝站SamMobile报道，这款手机型号为SM-Z130H，代号Kiran，系统为Tizen 2.3。值得一提的是，SM-Z130H具备一些在三星Android手机上的功能，包括Ultra Power Savin...[详细]

摘 要：对于三相电压型、电流型变流器进行了低频建模，分析了三相电压型整流器在SPWM与5VM调制方式下的升压特性和电流型变流器在SPWM调制下的降压工作特性。 关键词：低频模型：SVM：SPWM 0 引言 当能量从交流侧向直流侧传送时，电压型SPWM变流器具有升压特性，电流型SPWM变流器具有降压特性。电压型5PWM变流器工作原理与Buck直流斩波器相似，因而将Boost直流斩波器的概念引入...[详细]

一、人工智能芯片定义及分类 1、定义 每一篇写人工智能芯片的文章都提到人工智能芯片定义，也从广义和狭义的角度来讲，但我对于人工智能芯片的定位为3条：一是确实做的是芯片且本身有核心IP；二是嵌入或运行人工智能算法的芯片；三是具备加速计算、语音、图像等处理能力效率提升同时具备迭代能力的芯片。 2、分类 人工智能芯片按照架构类别分为GPU、FPGA、ASIC和类脑芯片，这在大部分的文章都提到了就不...[详细]

    近日，中国首颗AVS+高清编码芯片“博华芯BH1200”在中关村揭开面纱。BH1200高清编码芯片完全符合2012年颁布的国家广电行业标准AVS+，向前兼容AVS国家标准，对完善AVS+产业链、支撑我国高清电视发展具有重大意义。     AVS是我国自主制定的数字音视频编码标准，AVS+是国家广电行业标准《广播电视先进音视频编解码第1部分：视频》(GY/T257.1-2012)的简称...[详细]

系统介绍 电动液压助力转向系统（EHPS）主要由以下几部分组成,它们是助力转向控制单元(ECU)、助力转向传感器、带电动泵的齿轮泵、储油罐、转向传动装置、CAN 总线系统。我们的主要工作是助力转向控制单元(ECU)的软硬件研究与开发。助力转向控制单元根据助力转向传感器传来的信号为主，兼或考虑CAN 总线上的车辆速度来进行电动泵的转速控制，进而控制齿轮泵的泵油量来达到控制助力转向传动装置的目的...[详细]

        芯科技消息（文/西卡）身为全球第2波发售苹果新机的韩国，2日早上7点，韩国首尔苹果旗舰店开店前1小时就已经聚集至少250人，显然之前外界担心的价格并不会成为问题，即使最高定价高达200万韩元（约12200人民币），也无法动摇忠诚的果粉集结抢购，可见苹果弃市占率、改用高定价冲营业额的策略在韩国已经开始发酵，甚至有韩媒更直指苹果业绩更好的秘密就是「卖得更贵」。         在...[详细]

富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持 中国上海 – 全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣获莱迪思半导体授予的 2022 年度最佳合作伙伴奖，并且很高兴将其专业工程支持扩展到涵盖莱迪思半导体的全新中端现场可编程门阵列 (FPGA) 平台 Lattice Avant™。 Lattice Avant™ 为通信、计算、工业和汽车市场等客户应用提供出色的能效、先进的连...[详细]

香港科技园公司（科技园公司）今日启动人工智能及机械人技术活动周（A.I.R. Week），并为机械人技术促进中心（RCC）2.0及 PLUG正式揭幕。 RCC 2.0及AI PLUG将与持续增长的人工智能及机械人技术社群共同协作，携手促进有关技术在不同行业的知识转移及市场应用，包括物流、医疗健康、建造、零售、餐饮及制造业等。   作为科技园公司推动机械人技术项目之一，RCC 2.0...[详细]

title clock list p=16c54,n=66 PIC54 equ 1ffh ;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; ;;written by:PIC单片机www.pic16.com ;; ;;四位LED时钟显示程序 ;; ;;RB1-SW1秒设置 RB2-SW2分设置 RB3-SW...[详细]

　　日刊工业新闻7日报导 ，为了提高3D架构的 NAND 型闪存(Flash Memory)产能、以因应三星电子等竞争对手加快扩产脚步， 东芝 (Toshiba)将进一步祭出增产投资，计划在日本岩手县北上市兴建新工厂，该座新厂预计于2018年度动工、 2021年度启用，总投资额将达1兆日圆的规模。  东芝 目前已在四日市工厂厂区内兴建3D  NAND 专用厂房「第6厂房」。下面就随半导体小编一起...[详细]

SPI总线是Motorola公司推出的三线同步接口，同步串行3线方式进行通信:一条时钟线SCK，一条数据输入线MOSI，一条数据输出线MISO;用于 CPU与各种外围器件进行全双工、同步串行通讯。SPI主要特点有:可以同时发出和接收串行数据;可以当作主机或从机工作;提供频率可编程时钟;发送结束中断标志;写冲突保护;总线竞争保护等。 SPI总线有四种工作方式(SP0, SP1, SP2, SP3...[详细]

此前虽有iPhone 8的定型试制产品真机曝光，但指纹解锁到底位于正面还是背面却仍未揭晓答案。而现在，则有网友在贴吧放出一张据称是iPhone 8的SIP的图表，并显示苹果似乎将TouchID传感器放到了手机的背面，且并未与苹果的Logo整合在一起。这或许意味着苹果似乎与三星一样，仍未解决屏幕下指纹识别技术遇到的难题，而不得不采用后置式设计。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 iP...[详细]

上海车展如火如荼进行中，这次车展依旧很大很多品牌展示，但是汽车技术方面的展示却是越来越少，甚至很多合资品牌更都不会展示自家先进技术。反倒是中国品牌更为积极。青山给大家介绍下上海车展最值得看的汽车技术 ● 东安汽发的国内首个自主研发6AT 变速箱行业一直都被国外品牌所垄断，基本上自动变速箱国内没有自主的知识产权，即便国内品牌车型也要采购国外品牌。上海车展，东安汽发展示具有完全知识产权的6AT。这台...[详细]

8月25日晚间，赛微电子公布2021年半年度报告，公司上半年实现营业收入约3.95亿元，同比增长9.74%；归属于上市公司股东的净利润约7206.41万元，同比增长515.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约-549.06万元；基本每股收益0.1128元/股。 对于业绩变动的主要原因，赛微电子称，报告期内，公司半导体业务继续快速发展，尤其主营业务MEMS（微机电系统）工艺开...[详细]

汽车芯片的基本概况 车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。 按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和A...[详细]