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GLOBALFOUNDRIES与设计伙伴合作，为采用先进工艺技术设计的客户提供数字设计流程美国加利福尼亚州，圣克拉拉，2015年6月2日通过与领先的EDA供应商Cadence，MentorGraphics和Synopsys进行合作，Globalfoundries开发出了新的数字设计流程。新的数字设计流程包括了工艺设计工具包（PDK）和标准单元库。新的设...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软件套件，提升新一代联网汽车功能安全与信息安全。此软件套件实作嵌入式优化虚拟技术，使嵌入式系统能在单一系统中拥有信息保全功能，保护汽车以避免来自外部的威胁，并拥有功能安全性功能，以确保即使发生故障也能安全运作。GreenHillsSoftware公司先进产品部门副总裁TimReed表示，INTEGRITY实时操作系统与...[详细]

三星集团(SamsungGroup)诸多科技领域子公司中，向来外界只关注三星电子(SamsungElectronics)，实际运作上也多是三星电子向其他集团旗下子公司采购所需零组件，形成子公司之间的从属关系。 这种情况在景气差时不但会造成全军覆没，三星电子以外的其他子公司员工也感受到差别待遇。但自2016年起，三星电机(Semco)与三星SDI(SamsungSDI)透过推动新事业、开...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商IntersilCorporation（NASDAQ：ISIL）今天宣布于太平洋标准时间2017年2月21日，日本标准时间2017年2月22日收到了美国外国投资委员会的通知，对瑞萨电子收购Intersil的合并交易审查结束，交易不存在未解决的国家安全担忧。 ...[详细]

泰晶科技在湖北随州举行新产品、新材料和新装备媒体见面会宣布，公司自主品牌产品TKD-M系列M322526MHz晶体谐振器于近期通过联发科的产品认证，同时公司在封装关键设备方面也获得突破。公司2018年晶振产量目标为35亿只，较2017年度24亿只增长近50%。据公司董秘单小荣介绍，联发科是全球无晶圆厂半导体主流厂家之一，本次认证产品应用于联发科MT2523系列，是高度整合GPS、低功耗蓝牙的...[详细]

作为需要不断创新的半导体产业来说，EDA公司更是需要先行一步，为客户的创新提供更创新的工具，新思科技等一直就是EDA行业的创新代表。新思开发者大会(前身为SNUG，新思用户大会)最期待的，除了技术革新之外，就是每年的不同主题了。今年配合人类太空探索所推出的“芯际探索”主题，代表了新思科技不断创新的追求，现场也充满了众多太空元素。新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群表示：“我们要像人...[详细]

【TechWeb报道】苹果虽然并不是以性能见长，但旗下的手机和平板却保持着很高的性能，在不同平台上的跑分成绩均名列前茅。当然由于本身系统的独特性，所以在展示结果上与其他平台处理器有一定区别。但不可否认的是苹果历代新iPhone和iPad都表现出强大的硬件实力，尤其A系列处理器非常夺目。苹果刚刚发布的iPhoneX手机采用了A11处理器，由于手机本身设计改变很大，以至于消费者都淡忘了新处理...[详细]

刷脸支付的出现让“靠脸吃饭”不再只是句玩笑，摄像头识别人脸让不法分子无处遁形……这背后所用到的视觉识别技术，就是人工智能创业公司商汤科技所擅长的领域。公司成立不到3年，已经受到多家投资机构追捧。在今年7月，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，有投资人判断这“可能成为这一波人工智能投资潮的巅峰”。9月26日，在GPU技术大会间隙，商汤科技联合创始人、CEO徐立与包括凤凰科技在内的多家...[详细]

7月27日上午消息，英特尔今天宣布，将加速芯片处理与封装的创新，高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺，预计将在2024年量产。　　英特尔表示，其20A制造工艺引入了RibbonFET，这是自2011年FinFET以来的第一个新晶体管架构。20A带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。在20A芯片准备就绪之前，英特尔将在2021年至2023年开发Intel7...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner近日公布最终统计结果显示，2015年全球半导体代工市场仅成长4.4%，为488亿美元，结束了连续三年的两位数成长趋势；此外该机构并预测2016年全球半导体营收将达3,330亿美元，较2015年减少0.6%，出现连续两年衰退。Gartner研究副总裁王端表示：2015年期间，半导体装置市场营收受IC库存过高、行动产品与个人电脑(PC)需求不佳，还有平板销售...[详细]

拥有系统和应用、研究和设备方面的专业知识，可生产创新、高性能的基于GaN的笔记本电脑和数据中心电源产品2023年11月6日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD与台湾群光电能科技有限公司（TWSE：6412）和英...[详细]

　　今天要讲的是一家比较低调的公司，不是从事半导体行业的同学，可能还不太了解这家公司，但在半导体领域却是“天下无人不识君”的地位，它就是总部位于荷兰的ASML半导体制造设备提供商。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。半导体厂商无不识君聊一聊隐形大佬ASML　　这家公司的主要的业务不是制造半导体，而是生产用于制造半导体产品的设备——光刻机。ASML光刻机...[详细]

10月2日下午2点钟，在计算机前工作的台积电员工，屏幕上飞来一封公告：「本公司张董事长将于明年6月上旬股东会召开完后退休，不再参与任何管理经营部门工作......」。这短短两百多字，宣示着台积电即将改朝换代！台积电一年获利占台湾整体制造业高达22％，股票总市值达5.7兆元新台币，占台股18.5％的权重，因此董事长张忠谋如何挑选、培养接班人？如何为接班人铺路？皆让企业经营者与继承者们张大眼...[详细]

   手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构ICInsights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。ICInsights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家...[详细]