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众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL,其实他只有四个,因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。 其中,高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用,图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。 内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的,起振较快,所以时钟在芯片刚上...[详细]
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回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一,而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。因此,定期清理回流焊炉膛是保证生产质量和效率的必要步骤。本文将介绍回流焊炉膛的清理方法。 首先,进行安全检查。在清理之前,一定要关闭并断开回流焊炉的电源,以防止意外触电。同时,确保炉膛内温度降至安全范围,以防烫伤。 接下来,先进行粗清洁。使用刮刀或金属刷...[详细]
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多点触摸手机 多点触控是系统可以同时响应操作者在屏幕上多点操作,多点触控手机分为电容式和电阻式,以iphone为代表的电容式屏幕手机,可以多点触控,但电容式手机受温度影响较大,已出现漂移现象。以N97为代表的电阻式屏幕手机,屏幕每次只能确认操作者的在一点的触控,iphone 则是3点以上触控 多点触摸的定义 传统的触控屏幕一次只能判断一个触控点,若同时有两个以上的点被触碰,就不能做出正确反应...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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据外媒报道,二次电池材料公司POSCO Future M宣布,已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验(原型)正极材料。 图片来源: POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计,将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高,可最大程度延长电动汽车的续航里程。 该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
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8月20日,天太机器人有限公司与山东未来机器人技术有限公司、山东未来数据科技有限公司、港仔机器人集团等战略合作伙伴,共同签署全球首个具身智能人形机器人10000台订单。这不仅是全球人形机器人行业诞生以来数量最大的单笔订单,更意味着,曾被视作“科幻”的人形机器人,正式走出实验室、跨越概念阶段,作为一种可量产、可交付、可解决实际问题的生产力工具,浩浩荡荡地涌入现实世界的千行百业。 天太机...[详细]
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一、基本定时器介绍 在STM32中,基本定时器有TIM6、TIM7等。基本定时器主要包含时基单元,提供16位的计数,能计数0~65535。基本定时器除了计数功能以外,还能输出给DAC模块一个TRGO信号。基本定时器框图如下: 二、时基单元介绍 STM32的所有定时器都具备时基单元,时基单元的功能就是简单的计数,即计数时钟源TMxCLK的脉冲个数,这个时钟源来至APB1总线。高...[详细]
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一、工作原理 输入捕获是STM32单片机定时器的一项重要的功能,应用很广泛,常用于测量脉冲宽度,周期等。 超声波模块测距的原理是:单片机给超声波模块(我用到的超声波模块型号是HC-SR04,下面简称HC-SR04)发送一个大于10us的高电平,触发HC-SR04发出8个40kHz的方波,并自动检测是否有信号返回,如果有信号返回,就会通过Echo对单片机输出一个高电平,高电平的持续时间就是超声波从...[详细]
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本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器,以温度传感器,LED灯,光频转换器,LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案,实现了可靠的温度值实时传输和显示。 1. 系统功能介绍 本系统主要包括CME-HR03 FPGA,温度传感器,光频转换器及LCD显示屏几个部分,其实现框图如下所示: 本系统中,首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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福特公开的一项专利提出将传统分段侧气帘替换为一体化的全宽侧帘式气囊,该气囊横跨整车侧面,可在前后车门区域同时展开,为所有乘员在侧向撞击发生的瞬间提供连续的保护屏障。 图片来源:FORD AUTHORITY 该设计依托车内传感器的碰撞预判能力快速触发,旨在减少头部、胸腹与车门硬件接触造成的二次伤害;同时,气囊的整体式结构便于与现代化座舱布局、可变座椅和自动驾驶场景中的非传统座椅配置协同工作...[详细]
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Keil5更新之后,开始支持ARM V6编译器,新版本的编译器对C++有了更多的支持,在编译方面也做了很多的改善,具体的没有详细了解,本文只是对STM32 开发下,使用V6版本的编译器进行STM32的C++开发作一个记录,方便和大家交流和参考。至于说为什么STM32要C++开发,这个没有解释,只是个人觉得C++比C有更多的方便,使得编程更加的容易,C++有更多的生态.... 开始上教程:...[详细]
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充电是电动汽车离不开的一个话题,电池对于新能源汽车而言是核心的部件,对于电动汽车来说,给电池充多少电最好?根据现在的电动汽车采用的电池技术来说,充多少电根据用车场景去进行判断,对于电动汽车来说,在充电的时候也不一定非要充满,达到90%以上,或者能够满足你下一次出行需要的里程数就足够了。 现在电动汽车采用锂离子电池,锂离子动力电池没有记忆功能,能够满足快速充电的需求,但从电池的构造上面而言,电...[详细]