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据axios日前报道，缔造了包括Photoshop在内的一系列知名软件的Adobe集团正在考虑是否打造自有的芯片。报道中表示，Adobe的CTOAbhayParasnis在日前向他的同事提出了这样的一个问题——专门设计的芯片是否对专门任务（如机器学习）有明显的性能提升。他对同事说：“我们是否要成为Arm公司的另一被授权者？”，“这是一个我没有答案的问题，但是我认为这是一个需要我...[详细]

台湾Attopsemi公司的用于可编程内存的一次性可编程(OTP)熔丝技术，已通过X-Fab的130nmRFSOI工艺的认证。据X-Fab介绍，Attopsemi公司的OTP熔断器技术适用于5G通信，可以在2.5V和1.8V下读取，并兼容MIPI。熔断器技术可用于模拟讯号调整或数据存储，如5G新无线电(NR)，并已移植到X-Fab的XR013130nmRFSOI绝缘子上硅工艺。...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出，2014年全球半导体销售业绩将达3,380亿美元，较2013年成长7.2%，高于上一季所预测的6.7%。Gartner研究总监JonErensen表示：“受惠于美国节庆旺季(holidayseason，10~12月)准备的强劲电子零组件需求，2014年第三季半导体营收来到历史高点。为大量新产品上市做足准备，涵盖简易的低价平板...[详细]

IC设计联发科(2454-TW)今(31)日召开线上法说，并公布第2季财报，第2季税后净利为125.49亿元，较第1季成长23.8%，较去年同期成长86.9%，每股税后盈余为8.03元，上半年税后净利为226.88亿元，每股税后盈余为14.85元。联发科第2季营收为541.33亿元，创单季新高，季增17.7%，年增62.7%，毛利率49.6%，季增1.3个百分点，年增6.4个百分点。...[详细]

大族激光科技产业集团股份有限公司（以下简称：大族激光）与苏州相城经济技术开发区举行“大族激光显视与半导体相城产业化项目”签约仪式。据相城经济技术开发区发布消息，此次签约落户相城经开区的项目为大族激光显视与半导体装备事业部投资的半导体封测前段晶圆研磨、划片工艺的激光切割项目，计划总投资6000万美元。相城区副区长王执晴说，这一项目的落户将延伸...[详细]

全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild(NASDAQ:FCS)今天宣布PowerIntegrations,Inc因继续营销并销售其LinkSwitchII产品系列而侵犯了Fairchild的美国7,259,972号专利，尽管在2012年陪审团已经裁定与这些产品电源转换芯片违反了此专利。美国特拉华州的地区法院陪审团在周五裁定，PowerI...[详细]

原标题：恩智浦合资公司股份1.27亿卖与日月光，期待商务部放行高通收购交易？日前日月光公告称，经董事会决议通过由子公司J&RHoldingLimited以1.27亿美元购入NXPBV（恩智浦）所持有的苏州日月新半导体40%股权，并完成签约，至此日月光将百分百持有苏州日月新半导体的股权。苏州日月新半导体以封装测试为主要业务，此前是恩智浦的封测厂，后来卖了六成股份给日月光，成为两家...[详细]

电子网消息，华西股份16日晚间公告，公司控股公司昆山紫竹、公司全资子公司一村资本与西安天利签署了《昆山启村投资中心（有限合伙）之合伙协议》。昆山启村投资中心总规模40,000万元，其中昆山紫竹作为普通合伙人认缴410万元出资，认缴比例1.02%；一村资本作为有限合伙人认缴19,795万元出资，认缴比例49.49%；西安天利作为有限合伙人认缴启村基金19,795万元出资，认缴比例49.49%。...[详细]

软银的ARM上市之旅可谓一波三折。据知情人士透露，由于英国近期政界动荡，软银集团暂停了旗下芯片部门ARM在伦敦上市的谈判。　　不过，在叫停英国上市谈判的同时，软银仍在继续寻求在纽约进行IPO。软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，美国一直是孙正义心中更理想的上市地点。　　ARM上市谈判中关键官员离职　　知情...[详细]

骁龙845推出后，坊间就开始流传骁龙855芯片的传言，从纸面推演以及一些爆料人的消息指出，骁龙855预计会在年底推出，基于7nm工艺打造，集成X505G网络基带。不过，在骁龙845和骁龙855之间，高通似乎还准备了一颗骁龙850。据知名爆料人RolandQuandt，高通即将推出骁龙850，可以简单理解为高频版的骁龙845。这有点像当年骁龙821之于骁龙820的进化，...[详细]

竞赛扩展香港赛区，近百位高校及院所的青年IC设计人才参与竞赛。中国北京，2014年8月—为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：受青年学生和研究人员关注的“第九届Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛”（AnnualInternationalMicroel...[详细]

根据国外科技媒体《ExtremeTech》的报导，日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业，并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星，24日举办了记者说明会，现场公布了旗下最新的制程技术路线图。根据规划，在新的路线图中，三星希望能够在2020年推出4纳米制程技术，与届时将推出5纳米制程的台积电一较高下。报导中指出，根据三星的计划，在未来3年内，也就是2017年至2020年...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的研究报告《2017年平板电脑应用处理器市场份额：苹果，海思半导体，英特尔和高通增长》指出，全球平板电脑应用处理器（AP）市场规模在连续两年下滑后回复增长，并在2017年增长3％，达到20亿美元。 StrategyAnalytics的研究报告估计，苹果，英特尔，高通，联发科和三星LSI在2017年全球平板应用处理器（AP）市场...[详细]

近两个月不断有国产半导体工厂宣布建厂或合作等消息，动辄几百亿上千亿的资金流入其中，据半导体行业相关人士指出，三星在半导体研发上的投入超过了260亿美元，是Intel与台积电的总合，而中国在半导体方面的投入是超越三星的，足以证明中国在进入高端半导体制造领域的决心。就在前几天，网上曝光出具有紫光国芯标识的PCDDR4内存条，是完全自主研发的DRAM颗粒。单条容量为4GB，具体参数不详。在今年...[详细]

10月18日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的18A和Intel1...[详细]