Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 350-90-114-00-107000

350-90-114-00-107000: 产品描述Headers & Wire Housings Interconnect Header; 产品类别连接器连接器; 文件大小488KB，共1页; 制造商Mill-Max; 官网地址https://www.mill-max.com

下载文档详细参数全文预览

350-90-114-00-107000在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	350-90-114-00-107000	-	-	点击查看	点击购买

350-90-114-00-107000概述

Headers & Wire Housings Interconnect Header

350-90-114-00-107000规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	TIN LEAD (200) OVER NICKEL (150)
联系完成终止	TIN LEAD (200) OVER NICKEL (150)
触点性别	MALE
触点材料	NOT SPECIFIED
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e0
MIL 符合性	NO
制造商序列号	350
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm
端接类型	SURFACE MOUNT
触点总数	14
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

INTERCONNECTS

SERIES 301, 310, 350, 399 • .100” GRID (.018”

DIA.)

PINS,

STRAIGHT AND RIGHT ANGLE • SINGLE ROW STRIPS

Number of Pins X .100

.100

•

Series 3XX are available with straight and right

angle solder tails

•

Series 350 & 399...009 use MM #3404 and

.100

.018 DIA.

Number of Pins

X .100"

#5011 pins. See pages 212 & 214 for details

#1001 & #1103 receptacles. See pages 165

and 166 for details

contact rated at 3 amps. See page 253 for

details

suitable for all soldering operations

•

Series 301, 310 & 399...003 use MM #0156,

•

Receptacles use Hi-Rel, 4- nger #30 BeCu

.142

.110

.142

.018 DIA.

.110

FIG. 1

.157

.110

.100

•

Insulators are high temperature thermoplastic,

Number of Pins

X .100"

.100

.126

ORDERING INFORMATION

Series 350...006

.050

.024 DIA.

.018 DIA.

.177

.100

FIG. 1

Series 399...009

Straight Pin Header

350 XX 1_ _ 00 006000

01-64

Specify number of pins

FIG. 2

.015-.025

.010 * .018

.095

.110

FIG. 2

Number of Pins

X .100"

Right Angle Pin Header

399 XX 1_ _ 10 009000

02-64

For

Electrical, Mechanical

& Enviromental Data,

See page 264

Specify number of pins

RoHS - 2

.146 .165

2011/65/EU

XX=Plating Code

See Below

µ”

.020 DIA.

.125

SPECIFY PLATING CODE XX=

Pin Plating

.100

200

µ”

Sn/Pb

200

µ”

FIG. 3

.015-.025

.010 * .018

Series 310...001

.100

Number of Pins

X .100"

FIG. 3

Series 301...056

Solder Tail Socket

310 XX 1_ _ 41 001000

01-64

Specify number of pins

.093

.110

.146 .163

.290

.020 DIA.

.043

.045 DIA.

FIG. 4

.100

Socket with Retention Pins

301 43 1_ _ 41 560000

03-64

.127

Specify number of pins

PAGE 46 | INTERCONNECTS

FIG. 4

.144

.110

.094

X .100"

Series 399...003

FIG. 5

RoHS - 2

Right Angle Socket

399 XX 1_ _ 10 003000

02-64

For

Electrical, Mechanical

& Enviromental Data,

See page 264

Number of Pins

Specify number of pins

.100

.050

.018 DIA.

2011/65/EU

XX=Plating Code

See Below

µ”

.126

SPECIFY PLATING CODE XX=

.220

.100

FIG. 5

Sleeve (Pin)

Contact (Clip)

µ”

Au 10

µ”

Au 200

µ”

Sn/Pb 200

µ”

Sn/Pb 200

µ”

Sn/Pb 200

µ”

Sn 200

µ”

Sn 200

µ”

Sn 200

µ”

Au 30

µ”

Au 100

µ”

Sn/Pb 10

µ”

Au 30

µ”

Au 100

µ”

Sn Au Flash

41,

91 & 99 Platings Non-Standard

Mill-Max Mfg. Corp. • 190 Pine Hollow Road, P.O. Box 300, Oyster Bay, NY 11771 • 516-922-6000 • Fax: 516-922-9253 • www.mill-max.com

推荐资源

LM340T-15构成的15V、5A稳压电源

关于AD转换的问题请教大家: 请问各位高手,我在用MSP430F133单片机实现AD转换的时候，测量输入电压后，程序显示的转换的结果与采用公式计算的结果不符，并且在不同的输入电压下，AD转换的结果并非线性关系，请教各位高手原 ......; snailsun 微控制器 MCU

怪异！两个程序顺序互换后程序无法运行？？？: 本帖最后由 zys230719 于 2014-4-23 16:02 编辑现象描述：STM32F103VET6，两个外设初始化函数Time_Int();PWM_TIM1_init();若Time_Int();在前，则PWM无输出，若Time_Int();在后，有波形输出 ......; zys230719 stm32/stm8

protel99se 覆铜: 大家好：小弟画了一块板子，现在PCB布线已经搞好，就差覆铜了，不规则覆铜，就是在顶层需要覆铜的地方才覆，不需覆铜的地方不覆，这样板子上覆铜的边缘就不是直线了，请问怎样实现不规则 ......; 妖刀村正嵌入式系统

高价求能检测被叫挂机的反极信号发生器: 小弟现在搞通讯设备，，需要电话线路发送反极信号，但是电信局不给开，现有市场上的反极信号发生器没有检测被叫是否通话完毕挂机的功能，现在小弟高价求方案，或是成品。...; ayze 无线连接

关于模拟uart的速率问题: 那个大侠能帮忙回答一下msp430 G2×××系列，内部时钟最高可以到多少，能到16M么，能实现的可靠的模拟uart的速率最高能到多少，谢谢...; jason_fmj 微控制器 MCU

基于嵌入式无线视频采: 摘要：本文设计了一个基于Intel PXA270的硬件平台及嵌入式Linux的软件平台进行无线视频采集的系统。实现了在嵌入式LINUX中进行Ⅵ也下的视频采集以及MPEG-4编码和无线传输的功能，可以用于视频 ......; xtss 无线连接

倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
从两个层面来说电动汽车为什么不适合跑长途

纯电动汽车跑长途是否是个伪命题？至少就我个人的观点来看，至少就目前的技术水准以及基建水平来看，我认为是的。以下我会从两个大的层面来和大家聊聊，为什么纯电动汽车不适合跑长途。开着纯电动汽车跑长途，你需要对你的路程做出一个十分精准的规划，到哪里需要进行充电、需要预留多少的安全电量、具体路线的选择等等。除此以外，当你花了非常多的心思，对自己的旅程做出安排之后，实际路途中如果遇上一次充电桩的损坏、...[详细]
自备智能手机，实现门禁控制和电脑桌面登录

主题：自备终端(BYOD)发展趋势;用员工自己的移动设备来控制对工作设施及设备的使用，会对信息安全产生怎样的影响;在不使公司有安全风险或不损害员工隐私的前提下，有哪些方式能安全地实现这样的设施及设备使用。自备终端(Bring Your Own Device，简称BYOD)，即企业允许员工离职时保留自己的手机，这种做法正日益流行。如今智能手机功能也越来越多，我们不仅能用自己的手机访问电脑、网...[详细]
莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会

中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
POSCO Future M推出高端和标准电动汽车正极材料

据外媒报道，二次电池材料公司POSCO Future M宣布，已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验（原型）正极材料。图片来源： POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计，将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高，可最大程度延长电动汽车的续航里程。该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
基于LED光数据传输的温度实时显示系统

　　本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器，以温度传感器，LED灯，光频转换器，LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案，实现了可靠的温度值实时传输和显示。　　1. 系统功能介绍　　本系统主要包括CME-HR03 FPGA，温度传感器，光频转换器及LCD显示屏几个部分，其实现框图如下所示：　　本系统中，首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
是德科技携手新思科技运用AI进行射频设计迁移

是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合，打造集成设计流程，助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法，旨在简化无源器件和设计组件的重新设计，使其符合先进的射频工艺规则。是德科技表示，该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升，用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
一辆合格的新能源汽车应该达到什么标准

新能源汽车随着保有量的增加，新能源汽车配套设施的布局加快，对于新能源汽车而言也开始逐渐走进了大多数人的视野，新能源汽车不限行，不限号，无尾气污染等，也成了很多人买车时候的一种选择，无论在什么地方，总是能见到新能源汽车特有的绿色车牌，这成了一种趋势，但关于新能源汽车，真正的新能源汽车应该达到什么标准？真正的新能源汽车在我看来，应该具备零排放无污染，安全系数高，合适的续航里程等。从零排放无污染...[详细]
Plessey Semiconductors 被中国资本收购

Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月，由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性，因此成立了 Haylo L...[详细]
MCX E系列5V MCU发布：应对严苛环境，保障系统安全

MCX E系列是恩智浦丰富的MCX产品组合中最注重可靠性与安全性的系列。随着该系列的推出，恩智浦进一步丰富了其5V兼容的MCU产品线，为从3V到5V的设计提供一致的开发体验，帮助工程师在复杂环境中打造高可靠性的系统。随着边缘应用所处的环境日益严苛，对微控制器的韧性也提出了更高要求。MCX E系列应运而生，基于 Arm ® Cortex ® -M4F内核，专为在电气和热环境极端复杂的场景中...[详细]
STM32 SPI+DMA刷LCD屏

STM32---SPI通信的总结(库函数操作) 参考代码： 1 void SPI_GPIO_Init(void) 2 { 3 GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; 4 SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; 5 6 NVIC_InitTypeDef NVIC...[详细]
stm32启动过程

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]
高频开关整流器用功率管是啥

自20世纪70年代开关电源实现“20 kHz”的革命之后的一段时间内，虽然在电路技术方面进行了改进和提高，但局限于当时半导体器件工业的发展水平，作为开关电源主要部件的大功率开关管的主要参数均满足不了更高频率、更大功率开关电源的设计要求。高频开关整流器用功率管是什么自20世纪80年代以来大功率、高反压的绝缘栅场效应功率管问世之后，伴随着开关电源专用集成控制电路的应用，已逐步将开关电源的工作...[详细]
数字电路中小数的操作

　　简介：在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐。　　1,小数的运算　　在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多