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意法半导体(ST)近日推出STSPIN32F0A可程序设计马达控制器，其在一个7mmÍ7mm轻巧封装内，完整整合栅极驱动器(用于驱动三个外部MOSFET半桥)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3VDC/DC切换式转换器和12VLDO低压差稳压器，让设计人员可以依照不同的情况灵活地开发马达控制系统。同时亦内建了32KB闪存的48MHz微控制器，能够运作马达控制算法，例如6步无传感器向...[详细]

乐金集团(LGGroup)旗下子公司积极发展车用电子事业，零组件产品多样化令人眼花撩乱，说可组成一整台电动车也不夸张，引发外界关注乐金是否也将跨足电动车制造。 据韩联社报导，乐金电子(LGElectronics)生产电动车驱动马达、变频器、电池包(Pack)，最近决定在美国密西根州投资285亿韩元(约2,530万美元)，兴建电池包与马达工厂，并且推动购并奥地利汽车灯具业者ZKW。 其...[详细]

2018年9月14日，紫光集团宣布原华为副总裁楚庆加盟紫光，出任紫光集团执行副总裁。新闻越短，意义越大。这是一则引起产业高度关注的重要人事新闻。关于楚庆，无需介绍。华为无线预研部总经理、大唐移动副总经理、华为公司副总裁及海思半导体首席战略官等头衔；中国第一台量产基站的主要研发负责人之一、全球第一台宽带软件无线电基站样机的负责人、发布中国第一个手机芯片方案、发布全球第一个TD-SCDM...[详细]

英特尔(Intel)于12月稍早发布面向低成本PC市场的处理器“GeminiLake”，这款处理器在功能整合及中央处理器(CPU)性能表现上均可见部分改进，基于部分早期性能测试，GeminiLake看似有着合理的世代改进，且应可满足低成本PC的需求，但值得注意的是，外传GeminiLake可能是采英特尔自2015年便采用的14纳米制程技术生产，而非采英特尔更先进、用于生产更高端CoreP...[详细]

eeworld网消息，2017年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）的声控芯片---ALC4040，其提供USB2.0接口，能够极好的实现commands和data的无缝连接传输，可应用于可穿戴装置、Type-C耳机、音箱等产品。图示1-大联大友尚推出的RealtekALC4040的声控芯片开发板照...[详细]

二维材料非常薄，只有几个原子厚，具有独特的性质，使其在能量存储、催化和水净化等方面极具吸引力。瑞典林雪平大学研究人员开发出一种能够合成数百种新型二维材料的方法。研究发表在最新一期的《科学》杂志上。自从石墨烯被发现以来，有关极薄材料（即所谓的二维材料）的研究呈指数级增长。二维材料相对于其体积或重量具有极大的表面积，因此产生了一系列物理现象和独特的性能，例如良好的导电性、高强度或耐热性，使得二维材...[详细]

北京时间5月16日晚间消息，Spansion和中芯国际(NYSE:SMI)今天宣布，将拓展当前的合作协议，扩张65纳米产品的产能，而中芯国际未来还将生产Spansion的45纳米Flash闪存芯片。作为协议的一部分，Spansion将向中芯国际预先支付5000万美元，用于未来的晶元采购。预先支付的费用将在未来12个月内分3笔完成支付，这将帮助中芯国际采购设备。中芯国际和Span...[详细]

群联电子近日于2017年SD协会全球技术研讨会上，介绍新推出可搭载东芝64层垂直储存的3DNAND(BiCS3)的技术SD5.1A1规范兼容之MaxIOPS系列记忆卡控制芯片PS8131，相较于前一代2DNAND版本的产品，其效能速度快上2倍。PS8131支持群联自主开发的最新科技StrongECC纠错技术，更搭配了最新制程3DTLC的N...[详细]

编译自TheRegister半导体行业协会（SIA）本周表示，中国与美国在芯片方面的冷战并未减缓中国半导体的快速增长。美国对中国企业的制裁没有达到限制中国半导体产业的预期效果。SIA警告说，事实上，这种剑拔弩张只能让中国在半导体问题上更加齐心协力。SIA表示，2020年中国半导体行业销售额总计398亿美元，较2019年增长30.6%。2015年，中国芯片销售...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成...[详细]

ID为Longhorn的黑客在推特透露，A12/A12X处理器共享Vortex(旋风)代号，型号分别是T8020和T8027。此前，A10X/A11的核心代号都与“风”有关，比如前者的“Hurricane(飓风)”和Zephyr(和风)，后者的Monsoon(季风)等。从科学定义上的风力风速来看，旋风是远不如季风和飓风的，不知这个信号是否意味着A12系列的性能提升有限。这...[详细]

晶心的客户可以将其基于RISC-V的SoC与QuickLogic的eFPGA技术集成，以获得制造后的灵活性优势。作为RISC-VInternational的创始成员和首要成员，晶心为SoC平台开发基于RISC-V的高性能低功耗32位和64位处理器，服务于广泛的嵌入式系统应用。典型应用包括5G、IoT、可穿戴设备、ADAS、AI、AR/VR、数据...[详细]

据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI（AnalogDevicesInc.）宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。根据双方签署的谅解备忘录，塔塔集团旗下的塔塔电子、塔塔汽车和TejasNetworks将与ADI合作。双方将探索在印度开展半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中采用ADI的产品，此外，双方还计划就战略路线...[详细]

日前，在ICCAD期间，上海华力微电子有限公司副总裁舒奇接受了媒体采访，就目前关心的包括自主可控，国内芯片公司的差异化等问题给予了自己的解读。上海华力微电子有限公司副总裁舒奇如何看待国内大规模建厂舒奇表示，很多人都在不同场合向其咨询，足见全产业链对此事的重视程度，“我觉得这（半导体建厂）对中国绝对是好事，因为不管怎么样这些厂如果真的能够建起来，对国内发展一定会起...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]