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5962-9761002HXA

产品描述Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56
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文件大小103KB,共19页
制造商White Microelectronics
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5962-9761002HXA概述

Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56

5962-9761002HXA规格参数

参数名称属性值
包装说明CERAMIC, FP-56
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-CDSO-G56
JESD-609代码e0
长度23.625 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度16
功能数量1
端子数量56
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2MX16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.06 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度12.955 mm
Base Number Matches1

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REVISIONS
LTR
A
B
DESCRIPTION
Added device types 04, 05, and 06. Updated drawing to reflect the
latest requirements of MIL-PRF-38534. -sld
Corrected vendor part numbers. Editorial changes throughout the
drawing -sld
DATE (YR-MO-DA)
03-12-16
04-06-23
APPROVED
Raymond Monnin
Raymond Monnin
REV
SHEET
REV
SHEET
REV STATUS
OF SHEETS
PMIC N/A
B
15
B
16
B
17
B
18
REV
SHEET
PREPARED BY
Steve L. Duncan
CHECKED BY
Michael C. Jones
B
1
B
2
B
3
B
4
B
5
B
6
B
7
B
8
B
9
B
10
B
11
B
12
B
13
B
14
STANDARD
MICROCIRCUIT
DRAWING
THIS DRAWING IS
AVAILABLE
FOR USE BY ALL
DEPARTMENTS
AND AGENCIES OF THE
DEPARTMENT OF DEFENSE
AMSC N/A
DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS
COLUMBUS, OHIO 43218-3990
http://www.dscc.dla.mil
APPROVED BY
Raymond Monnin
MICROCIRCUIT, HYBRID, MEMORY,
DIGITAL, FLASH EPROM, 2M X 16-BIT
DRAWING APPROVAL DATE
00-07-18
REVISION LEVEL
B
SIZE
A
SHEET
CAGE CODE
67268
1 OF
18
5962-97610
DSCC FORM 2233
APR 97
5962-E318-04

5962-9761002HXA相似产品对比

5962-9761002HXA 5962-9761002HXC 5962-9761003HXA 5962-9761001HXC 5962-9761003HXC 5962-9761001HXA
描述 Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56
包装说明 CERAMIC, FP-56 CERAMIC, FP-56 CERAMIC, FP-56 CERAMIC, FP-56 CERAMIC, FP-56 CERAMIC, FP-56
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 120 ns 120 ns 90 ns 150 ns 90 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56
JESD-609代码 e0 e4 e0 e4 e4 e0
长度 23.625 mm 23.625 mm 23.625 mm 23.625 mm 23.625 mm 23.625 mm
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 56 56 56 56 56 56
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.06 mm 4.06 mm 4.06 mm 4.06 mm 4.06 mm 4.06 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD GOLD TIN LEAD GOLD GOLD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 12.955 mm 12.955 mm 12.955 mm 12.955 mm 12.955 mm 12.955 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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