电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-9761002HXC

产品描述Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56
产品类别存储    存储   
文件大小103KB,共19页
制造商White Microelectronics
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

5962-9761002HXC概述

Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56

5962-9761002HXC规格参数

参数名称属性值
包装说明CERAMIC, FP-56
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-CDSO-G56
JESD-609代码e4
长度23.625 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度16
功能数量1
端子数量56
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2MX16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.06 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度12.955 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
REVISIONS
LTR
A
B
DESCRIPTION
Added device types 04, 05, and 06. Updated drawing to reflect the
latest requirements of MIL-PRF-38534. -sld
Corrected vendor part numbers. Editorial changes throughout the
drawing -sld
DATE (YR-MO-DA)
03-12-16
04-06-23
APPROVED
Raymond Monnin
Raymond Monnin
REV
SHEET
REV
SHEET
REV STATUS
OF SHEETS
PMIC N/A
B
15
B
16
B
17
B
18
REV
SHEET
PREPARED BY
Steve L. Duncan
CHECKED BY
Michael C. Jones
B
1
B
2
B
3
B
4
B
5
B
6
B
7
B
8
B
9
B
10
B
11
B
12
B
13
B
14
STANDARD
MICROCIRCUIT
DRAWING
THIS DRAWING IS
AVAILABLE
FOR USE BY ALL
DEPARTMENTS
AND AGENCIES OF THE
DEPARTMENT OF DEFENSE
AMSC N/A
DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS
COLUMBUS, OHIO 43218-3990
http://www.dscc.dla.mil
APPROVED BY
Raymond Monnin
MICROCIRCUIT, HYBRID, MEMORY,
DIGITAL, FLASH EPROM, 2M X 16-BIT
DRAWING APPROVAL DATE
00-07-18
REVISION LEVEL
B
SIZE
A
SHEET
CAGE CODE
67268
1 OF
18
5962-97610
DSCC FORM 2233
APR 97
5962-E318-04

5962-9761002HXC相似产品对比

5962-9761002HXC 5962-9761003HXA 5962-9761002HXA 5962-9761001HXC 5962-9761003HXC 5962-9761001HXA
描述 Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56
包装说明 CERAMIC, FP-56 CERAMIC, FP-56 CERAMIC, FP-56 CERAMIC, FP-56 CERAMIC, FP-56 CERAMIC, FP-56
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 120 ns 90 ns 120 ns 150 ns 90 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56
JESD-609代码 e4 e0 e0 e4 e4 e0
长度 23.625 mm 23.625 mm 23.625 mm 23.625 mm 23.625 mm 23.625 mm
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 56 56 56 56 56 56
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.06 mm 4.06 mm 4.06 mm 4.06 mm 4.06 mm 4.06 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD TIN LEAD TIN LEAD GOLD GOLD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 12.955 mm 12.955 mm 12.955 mm 12.955 mm 12.955 mm 12.955 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
8051单片机实践与应用全书
:):) 本帖最后由 一朵时光 于 2011-8-9 17:03 编辑 ]...
一朵时光 51单片机
从零开始学电子技术丛书专题--全11本
《从零开始学电子技术系列丛书》, 有关专家称该书的和学习和收藏价值不亚于当代的《数理化》,但无论在百度还是谷歌及其他搜索里都无法找到或找全。为了完成朋友们的心愿,也为了对我 ......
tiankai001 下载中心专版
TIM4四轴飞控交流QQ群
看到群里有很多都在用TIM4做四轴的,就建了这个群,方便大家以后交流。望各位对此感兴趣的踊跃加入,一同进步,将四轴做得更完完美。群号:383428259 ...
大北极熊 微控制器 MCU
EEWORLD大学堂----2017Toshiba PCIM 展会
2017Toshiba PCIM 展会:https://training.eeworld.com.cn/course/4114...
hi5 电源技术
国内最大太阳能电池封装玻璃生产线建成投产
10月10日,国内最大的太阳能电池封装玻璃生产线在博爱县建成投产。   据介绍,河南裕华高白玻璃有限公司年产10万吨太阳能光伏玻璃项目三期工程是国家工业国债项目、河南省50家高成长型企业 ......
黑衣人 电源技术
关于PWM,S3C2440,timer
要使得TOUT1的输出频率是25MHZ,作了如下配置: //step1 s2440IOP->rGPBCON &=~(3rTCMPB1 = ?? ; //step5 s2440PWM->rTCON &= (~(0xf...
ddh19 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1712  138  1967  2724  327  55  53  44  47  30 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved