Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> RDER72E223K2K1C11B

RDER72E223K2K1C11B: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded 0.022uF 250Volts X7R 10%; 产品类别无源元件电容器; 文件大小579KB，共1页; 制造商Murata(村田); 官网地址https://www.murata.com; 标准

下载文档详细参数全文预览

RDER72E223K2K1C11B在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	RDER72E223K2K1C11B	-	-	点击查看	点击购买

RDER72E223K2K1C11B概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded 0.022uF 250Volts X7R 10%

RDER72E223K2K1C11B规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Murata(村田)
包装说明	, 2012
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.022 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	5 mm
长度	5 mm
制造商序列号	RDE
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT
多层	No
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	Radial
包装方法	BULK
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	250 V
系列	RDE
尺寸代码	2012
表面贴装	NO
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子节距	5 mm
端子形状	WIRE
宽度	3.15 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

RCER71H333K0A2H03B

< List of part numbers with package codes >

“#” indicates a package specification code.

RCER71H333K0A2H03B

Shape

Notes

Meet LF(Lead Free)[※LF : Lead content is less than 1000 ppm.],

HF(Halogen Free)

References

Packaging

Specifications

Packing in bulk

Minimum quantity

500

L size or outer diameter D (mm)

W size

T size

Lead spacing F

Lead diameter d

3.6 mm max.

3.5 mm max.

2.5 mm max.

2.5 ±0.8mm

0.5 ±0.05mm

Specifications

Capacitance

Rated voltage

Temperature characteristics (complied standard)

Capacitance change rate

Temperature range of temperature characteristics

Operating temperature range

33000pF ±10%

50Vdc

X7R(EIA)

±15%

-55 to 125℃

1 of 1

1.This datasheet is downloaded from the website of Murata Manufacturing Co., Ltd. Therefore, it’s specifications are subject to change or our products in it may be discontinued

without advance notice. Please check with our sales representatives or product engineers before ordering.

2.This datasheet has only typical specifications because there is no space for detailed specifications.

Therefore, please review our product specifications or consult the approval sheet for product specifications before ordering.

URL : https://www.murata.com/

Last updated: 2018/10/21

推荐资源

再建议【EEWORLD TI教室】考试多些题库，随机出题！: 同样可以避免投机！或探题！...; 乌合之众微控制器 MCU

XSCALE pxa270的dma采集图像的问题，请帮忙解答: 一个9HZ的摄像头通过并口输出一个14bit灰度图像，请问如何通过Xscale PXA270 的DMA 把数据放到内存里呢？？...; joe88 嵌入式系统

请问如何在WinCE中得到当前的函数调用堆栈: 请问如何在WinCE操作系统下，在程序中得到当前的函数调用堆栈？谢谢！开发环境 EVC，PlatformBuilder 微处理器 Renesas SH-4 ...; ml700 嵌入式系统

求购：KEIL平台下LPC2478读取EXFAT文件系统的U盘的代码: 求购KEIL平台下LPC2478读取EXFAT文件系统的U盘的代码，急用？ ...; stevenwin_zxp ARM技术

急求时钟控制设计: 我有一个产品需要一个时钟控制开关系统，具体是能够在一年内的任意时间段控制一个开关的通断，比如我想在7月1日-8月31日和11月1日-11月30日要求开关断开，其它时间开关是接通的，当然我还可以设 ......; yzih 单片机

各种情况下IO口省电情况: 393289393290 PIC单片机，引脚模式如图1。引脚内部结构如图2。问：1引脚在悬空时，如何设置能够节省电流？如何设置能减少干扰？ 2引脚外部接地时，如何设置能够节省电流？如何设置能 ......; 邱海涛qht Microchip MCU

机械设计中常用的动密封，了解一下

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。一、填料密封填料密封按其结构特点可分为：软填料密封硬填料密封成型填料密封 1、软填料密封软填料类型：盘根盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]
倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
英伟达今天公布人形机器人“黑科技”

“你设置好日程提醒了吗？” 8月24日，英伟达机器人官方账号在社交平台上发布了一张黑色礼盒的照片，附着一张带着创始人黄仁勋签名、配文为“好好享受”的贺卡。此次预热的产品，是一款针对机器人的“新大脑”。两天前，英伟达便发布了预热视频，黄仁勋写下一张贺卡称：“好好享受你的新大脑吧！” 随后，一款人形机器人拿起礼盒上的贺卡，读了起来，这款机器人来自中国厂商傅利叶。 ...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
stm32内部Flash的读写操作

stm32的产品都有内置Flash，而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同，结构上也有差异，本文将对stm32f07x，stm32f10x，stm32f40x的内置Flash结构，以及如何进行读写操作做一个介绍。一、特性与构成 1.stm32f07x系列 2、stm32f10x系列　　　　　　　　　　3、stm32f40x系列　...[详细]
stm32相关笔记——ADC部分

我们在学习一门技术的时候，应该对它的理论部分有所了解，然后才能在实践中进一步加深理解，进而掌握。对于stm32来说，我认为学习的时候应该先仔细阅读相关的参考手册，然后再动手实践，这样才能理解得更加透彻，掌握得更加牢固！今天记录一下我学习stm32的ADC部分的了解。 1.介绍小结：stm32的ADC有18个通道（16个外部通道+2个内部通道），有单次、连续、扫描和间断四种模式，ADC...[详细]
汽车电机技术以后可以往哪里发展

永磁体是大量家用和工业设备的重要组件。它们在可再生能源领域尤其重要，包括电动汽车电动机。目前，这些磁铁基于稀土元素钕和镝，在用于电动汽车电机设计中越来越贵。欧盟已开始致力于消除或大大减少对永磁体中重稀土的需求。他们正在研究一些新的微结构工程策略，这将大大改善纯轻稀土元素磁体的性能。目前，用于电动汽车的高功率密度电机主要依靠稀土基永磁电机。随着成本的不断提高，稀土磁性材料的限制和稀缺，行业开...[详细]
stm32启动过程

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]
SiC MOSFET 界面陷阱检测升级：Force-I QSCV 方法详解

电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征，可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS，但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。为解决这一问题，Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术，通过施加电流并测量电压与时间来推导电容，获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]
芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展，以全面的无线技术及生态覆盖赋能万物智联

作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月27至29日携其最前沿的人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会，将汇聚全球数千家企业与数万专业观众，而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网...[详细]
可再生能源传输：先进铅碳储能系统有效改善电网的传输

导读: 传统上铅酸电池的作用基本上是提供后备电力，并且根据位置提供电力调节。在典型的应用中，电池的实际用途(放电)是非经常性的，它在大部份服务时间是处於浮充状态。关键字储能先进铅碳储能系统阀控式铅酸电池电网传输　　 1．引言传统上铅酸电池的作用基本上是提供后备电力，并且根据位置提供电力调节。在典型的应用中，电池的实际用途(放电)是非经常性的，它在大部份服务时间是处於浮充状态。然...[详细]
空心轴磨损是什么原因造成的，大家都是如何解决？

辊压机减速机轴磨损现象的原因 1、由于胀紧套部位承受较大的扭矩，长期运转使用中轴与轴套配合面发生相对运动，因而造成轴套与轴头之间的磨损，胀紧套无法锁紧，造成停机； 2、设备在正常检修过程中，企业人员忽视了对胀紧套上预紧螺栓的紧固，长时间的设备运行造成螺栓断裂，使轴与轴套产生相对运动，造成轴与轴套之间的磨损； 3、一些老设备上的减速机会经常拆卸外出加工修复，部分拆卸工艺不科学，比如有些单位为了拆卸...[详细]
全国产供应链！纳芯微发布NS800RT737x高性能实时控制MCU（DSP）

全国产供应链！纳芯微发布NS800RT737x高性能实时控制MCU（DSP），赋能工业与能源核心控制在实时性要求极高的电力电子与电力拖动领域，如新能源逆变器、工业伺服控制及车载电机驱动中，系统必须在毫秒甚至微秒级完成数据处理与响应。纳芯微全新推出的NS800RT737x系列MCU（DSP）：NS800RT7374/7377/7379 ，以高性能实时控制内核为核心，集成丰富外设与保护功能，...[详细]
台积电Q2利润飙升60%，美国芯片工厂盈利

根据最新财报数据，得益于其在先进工艺领域的领先地位，台积电（TSMC）2025年第二季度利润表现极为亮眼，税后纯利润高达3982.7亿新台币，同比激增60%以上，净利润率更是达到了惊人的42.7%。更令人瞩目的是，台积电在美国的芯片工厂运营状况超预期，税后纯利润达到42.3亿新台币。尽管这一数字相对于公司总利润而言微不足道，但其象征意义深远，标志着台积电在美国市场的初步成功。台积电计划在美国...[详细]
电动汽车为何在起步时比别的车型要快一些

驾驶过纯电动汽车的朋友都会发现，纯电动汽车的起步要比燃油车快多了。那么，为什么纯电动汽车的起步这么快？我们都知道发动机的扭矩输出有个攀升的过程，这是由凸轮以及进排气设计所决定的。当然，对增压发动机而言，涡轮的设计也是影响引擎发力方式重要原因之一。在低转速时，发动机的进气量少，因此无法输出较强的扭矩。这种情况一直持续到一定转速，直到进气量达到系统设计的最大值，才会输出最大的扭矩，自然起步就会...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多