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Gartner表示，物联网相关处理、感测及通讯半导体元件，为半导体中成长最为快速的领域之一，预计今年将成长36.2%，但整体仅扩大5.7%。处理功能将是物联网半导体元件相关营收的最主要来源，今年营收将达75.8亿美元，感测器则成长力道最强劲，将大幅成长47.5%。到2020年前，物联网相关半导体营收将成长近30%。处理功能相关半导体元件包括了微控制器（micro...[详细]

1月16日，集微网曾经报道比特币挖矿特殊应用芯片（ASIC）占台积电营收比重，预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%，推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于市场预期的季减10%，单季毛利率可望守住50%。过去两天这一消息进一步发酵。彭博信息报导，分析师估计全球九成「挖矿用」特殊应用芯片（ASIC）是由台积电生产，随着市场目前预期iPhoneX出货趋缓，加上中国智能手机...[详细]

AMD采Zen架构打造的首款高阶PC处理器Ryzen开卖已1个月，此前AMD曾花费数个月时间对外宣称新一代Zen架构设计的能力，不过从AMD最新发布截至2017年4月1日的第1季财报成绩，却看不出Ryzen系列有明显拉抬AMD营运表现的结果，在不符合市场预期下也导致市场投资人对AMD信心及预期大减。 根据彭博(Bloomberg)报导，AMD第1季营收为9.84亿美元，较2016年同期的8....[详细]

　　北京时间4月16日早间消息，据报道，东芝在考虑拒绝英国私募基金CVC的收购要约。东芝高管对主要银行表示，该公司“绝对”希望维持其上市地位。东芝董事会主席永山治据悉也反对CVC的要约。　　知情人士透露，东芝集团正考虑拒绝英国私募基金CVCCapitalPartners的收购要约。这家日本的工业集团希望继续保持上市地位。知情人士称，东芝的高级管理人员已经知会该公司的债权银行，表示其反对C...[详细]

英飞凌科技（中国）有限公司（以下简称英飞凌）将于6月26-28日参加在上海世博展览馆举办的PCIMAsia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。英飞凌将在2号馆的F01展台，展示涵盖整个电能供应链的领先产品和全套系统及应用解决方案。此外，英飞凌的技术专家还将就产品和应用发表多篇论文，并在同期的国际研讨会上进行交流。从前沿的硅基MOSFET和IGBT到数字化功率创新，以及...[详细]

目前市场显示卡所建置的记忆体，从GDDR5到GDDR5X与HBM2都已流行一段时间了，最新的GDDR6还没有听到太多消息。如今，美系记忆体大厂美光（Micron）日前宣布，已完成12Gbps和14GbpsGDDR6的设计和内部认证。美光曾表示，打算在2018年上半年量产GDDR6，现在可让这个计划继续发展下去了。与上一代GDDR5X是单频道记忆体相比，GDD...[详细]

4月21日消息，据《韩国经济日报》4月20日报道，三星电子会长李在镕将于5月前往美国3周时间，与多家科技巨头CEO会谈，并规划未来业务。报道称，李在镕正在敲定前往美国硅谷出差，会见苹果CEO蒂姆・库克和谷歌CEO桑达尔・皮查伊等，该行程将持续到下个月中旬。分析是为了展望三星未来的业务，并通过与信息和通信技术（ICT）行业领袖的交流加强公司之间的合作。业...[详细]

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。为满足市场对12英寸硅片的产能需求，环球晶圆于上周五（10月5日）召开董事会，并在会上通过了韩国子公司M...[详细]

据德国最大的半导体公司英飞凌科技股份公司称，阻碍从汽车制造商到计算机制造商的公司的全球芯片短缺可能会持续多年。英飞凌首席执行官ReinhardPloss在接受《法兰克福汇报》采访时表示，在产能扩张缓慢以赶上消费者需求的地区，这种稀缺性“可能会延续到2023年”。“建造将硅片加工成芯片的新设施和洁净室可能需要两到两年半的时间；将现有设施升级到四分之三到一年，”他说。今年...[详细]

加利福尼亚州山景城，2013年9月—亮点：•Laker定制设计解决方案已经通过TSMC16-nmFinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证•Laker支持TSMC16-nmv0.5iPDK的功能包括：复杂的FinFET桥接规则、双重图形曝光(double-pattern)、中间线端层（MEOL）和其他先进技术节点设计的要求•TSMC和Syno...[详细]

4月8日，中国电子信息博览会（CITE）在深圳会展中心拉开帷幕，为推动中国创新产业，中国电子信息博览会推出2016中国十大增值分销商评选项目。赫联电子在此次评选中脱颖而出，荣获中国十大增值分销商奖。中国电子信息博览会作为亚洲规模最大及产业链最全的电子信息博览会，是展示智能硬件、机器人、无人机、移动互联网、物联网、云计算、大数据、可穿戴设备、智慧家庭、智慧城市、集成电路、高端元器件、...[详细]

电子网报道：“微流控芯片与组织工程研讨会(WorkshoponMicrofluidicChipandTissueEngineering)”在六朝古都南京榴园宾馆顺利召开。会议开幕式由东南大学副校长王保平教授致词，他表示希望通过本次研讨会深化“器官芯片学科创新引智基地”各位学术大师之间的科研协作与学术交流，共建高端合作平台，推进科研成果产业化快速步入新的里程。会议由南京大学陈洪渊院士主...[详细]

全球事务机业界发生重大变化，日本富士集团(Fujifilm)在2018年1月31日宣布，取得美国事务机大厂全录(Xerox)集团50.1%股权，将现在的全录改名成富士全录(FujiXerox)，估计此一购并案将让富士全录成为全球市占率最高的事务机厂。但在全球事务机产业难有明显成长的状况下，此购并案的效果令外界怀疑。 现有的富士全录，是富士软片在1962年与全录的英国分公司，RankXero...[详细]

据美国矽谷地方报《SanJoseMercuryNews》取得的内部消息，已经于上周完成合并的CypressSemiconductor与Spansion，计划裁员1,600人；此裁员幅度占两家公司总员工数的两成以上。Cypress与Spansion在去年12月宣布合并，预期可成为一家年营收20亿的新公司，并能在三年内达到每年节省1.35亿美元成本的目标。Cypress...[详细]

新年伊始，回顾2016年中国集成电路产业的发展，“投资”无疑是出现频率最高的热词。在“国家集成电路产业投资基金”的助力下，2016年国内投资活动频频：长江存储投资建设12英寸存储器基地;中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂;华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目……SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，...[详细]