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LC651104F

产品描述Single-Chip 4-Bit Microcomputer for Small-Scale Control-Oriented Applications
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小861KB,共35页
制造商SANYO
官网地址http://www.semic.sanyo.co.jp/english/index-e.html
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LC651104F概述

Single-Chip 4-Bit Microcomputer for Small-Scale Control-Oriented Applications

LC651104F规格参数

参数名称属性值
厂商名称SANYO
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数30
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性ALSO AVAILABLE IN MFP30S PACKAGE
地址总线宽度
位大小4
最大时钟频率4.33 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T30
I/O 线路数量22
端子数量30
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
速度4.33 MHz
最大供电电压6 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

LC651104F相似产品对比

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描述 Single-Chip 4-Bit Microcomputer for Small-Scale Control-Oriented Applications Single-Chip 4-Bit Microcomputer for Small-Scale Control-Oriented Applications Single-Chip 4-Bit Microcomputer for Small-Scale Control-Oriented Applications Single-Chip 4-Bit Microcomputer for Small-Scale Control-Oriented Applications Single-Chip 4-Bit Microcomputer for Small-Scale Control-Oriented Applications Single-Chip 4-Bit Microcomputer for Small-Scale Control-Oriented Applications
厂商名称 SANYO SANYO SANYO SANYO SANYO SANYO
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, DIP,
针数 30 30 30 30 30 30
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow
具有ADC YES YES YES YES YES YES
其他特性 ALSO AVAILABLE IN MFP30S PACKAGE ALSO AVAILABLE IN MFP30S PACKAGE ALSO AVAILABLE IN MFP30S PACKAGE ALSO AVAILABLE IN MFP30S PACKAGE ALSO AVAILABLE IN MFP30S PACKAGE ALSO AVAILABLE IN MFP30S PACKAGE
位大小 4 4 4 4 4 4
最大时钟频率 4.33 MHz 4.16 MHz 4.33 MHz 4.33 MHz 4.33 MHz 4.16 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T30 R-PDIP-T30 R-PDIP-T30 R-PDIP-T30 R-PDIP-T30 R-PDIP-T30
I/O 线路数量 22 22 22 22 22 22
端子数量 30 30 30 30 30 30
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM
速度 4.33 MHz 1.04 MHz 1.444 MHz 1.444 MHz 4.33 MHz 1.04 MHz
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 4 V 2.5 V 3 V 3 V 4 V 2.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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