5962-9559507HMC,5962-9559507HMC pdf中文资料,5962-9559507HMC引脚图,5962-9559507HMC电路-Datasheet-电子工程世界

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5962-9559507HMC: 产品描述SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CQFP68,; 产品类别存储存储; 文件大小214KB，共36页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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5962-9559507HMC概述

SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CQFP68,

5962-9559507HMC规格参数

参数名称	属性值
包装说明	QFP, QFP68,1.1SQ,50
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	35 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-XQFP-G68
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
端子数量	68
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	128KX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP68,1.1SQ,50
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流	0.0116 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.6 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

5962-9559507HMC相似产品对比

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描述	SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CQFP68,	SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68,	SRAM Module, 128KX32, 45ns, CMOS, CQFP68,	SRAM Module, 128KX32, 45ns, CMOS, CQFP68,	SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CQFP68,	SRAM Module, 128KX32, 20ns, CMOS, CQFP68,
包装说明	QFP, QFP68,1.1SQ,50	QFP, QFP68,1.1SQ,50	QFP, QFP68,1.1SQ,50	QFF, QFL68,1.56SQ	QFF, QFL68,1.56SQ	QFP, QFP68,1.1SQ,50
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	35 ns	55 ns	45 ns	45 ns	35 ns	20 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-XQFP-G68	S-XQFP-G68	S-XQFP-G68	S-XQFP-F68	S-XQFP-F68	S-XQFP-G68
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32
端子数量	68	68	68	68	68	68
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFF	QFF	QFP
封装等效代码	QFP68,1.1SQ,50	QFP68,1.1SQ,50	QFP68,1.1SQ,50	QFL68,1.56SQ	QFL68,1.56SQ	QFP68,1.1SQ,50
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流	0.0116 A	0.0116 A	0.0116 A	0.0116 A	0.0116 A	0.0116 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.6 mA	0.6 mA	0.6 mA	0.6 mA	0.6 mA	0.6 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	FLAT	FLAT	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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