电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

5962-9559506HMC

产品描述SRAM Module, 128KX32, 45ns, CMOS, CQFP68,
产品类别存储    存储   
文件大小214KB,共36页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

5962-9559506HMC概述

SRAM Module, 128KX32, 45ns, CMOS, CQFP68,

5962-9559506HMC规格参数

参数名称属性值
包装说明QFP, QFP68,1.1SQ,50
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间45 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-XQFP-G68
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码QFP
封装等效代码QFP68,1.1SQ,50
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.0116 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.6 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

5962-9559506HMC相似产品对比

5962-9559506HMC 5962-9559505HMC 5962-9559506HXC 5962-9559507HMC 5962-9559507HXC 5962-9559509HMC
描述 SRAM Module, 128KX32, 45ns, CMOS, CQFP68, SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, SRAM Module, 128KX32, 45ns, CMOS, CQFP68, SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, SRAM Module, 128KX32, 20ns, CMOS, CQFP68,
包装说明 QFP, QFP68,1.1SQ,50 QFP, QFP68,1.1SQ,50 QFF, QFL68,1.56SQ QFP, QFP68,1.1SQ,50 QFF, QFL68,1.56SQ QFP, QFP68,1.1SQ,50
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 45 ns 55 ns 45 ns 35 ns 35 ns 20 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-XQFP-G68 S-XQFP-G68 S-XQFP-F68 S-XQFP-G68 S-XQFP-F68 S-XQFP-G68
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32
端子数量 68 68 68 68 68 68
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QFP QFP QFF QFP QFF QFP
封装等效代码 QFP68,1.1SQ,50 QFP68,1.1SQ,50 QFL68,1.56SQ QFP68,1.1SQ,50 QFL68,1.56SQ QFP68,1.1SQ,50
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.0116 A 0.0116 A 0.0116 A 0.0116 A 0.0116 A 0.0116 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING FLAT GULL WING FLAT GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 141  326  385  1016  1554 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved