电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TLC27L1

产品描述TLC27L1 LinCMOS™ Low-Power Operational Amplifier
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小508KB,共32页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 选型对比

TLC27L1概述

TLC27L1 LinCMOS™ Low-Power Operational Amplifier

TLC27L1相似产品对比

TLC27L1 TLC27L1IPE4 TLC27L1CPE4 TLC27L1BCDG4 TLC27L1AIDG4 TLC27L1ACPE4 TLC27L1A TLC27L1B
描述 TLC27L1 LinCMOS™ Low-Power Operational Amplifier Precision Amplifiers LinCMOS Lo-Power Op Amp Precision Amplifiers LinCMOS Lo-Power Op Amp Precision Amplifiers LinCMOS LO-PWR OP AMP Precision Amplifiers LinCMOS LO-PWR OP AMP Precision Amplifiers LinCMOS Lo-Power Op Amp TLC27L1A LinCMOS™ Low-Power Operational Amplifier TLC27L1B LinCMOS™ Low-Power Operational Amplifier
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - -
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合 - -
零件包装代码 - DIP DIP SOIC SOIC DIP - -
包装说明 - PLASTIC, DIP-8 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 - -
针数 - 8 8 8 8 8 - -
Reach Compliance Code - unknown unknown unknown unknown unknown - -
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - -
放大器类型 - OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER - -
架构 - VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK - -
最大平均偏置电流 (IIB) - 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.0006 µA 0.00006 µA - -
25C 时的最大偏置电流 (IIB) - 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA - -
标称共模抑制比 - 94 dB 94 dB 94 dB 94 dB 94 dB - -
频率补偿 - YES YES YES YES YES - -
最大输入失调电压 - 13000 µV 12000 µV 3000 µV 7000 µV 6500 µV - -
JESD-30 代码 - R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 - -
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4 e4 - -
长度 - 9.81 mm 9.81 mm 4.9 mm 4.9 mm 9.81 mm - -
低-偏置 - YES YES YES YES YES - -
低-失调 - NO NO NO NO NO - -
微功率 - YES YES YES YES YES - -
功能数量 - 1 1 1 1 1 - -
端子数量 - 8 8 8 8 8 - -
最高工作温度 - 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C - -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 - DIP DIP SOP SOP DIP - -
封装等效代码 - DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3 - -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 - IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE - -
包装方法 - TUBE TUBE TUBE TUBE TUBE - -
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 NOT SPECIFIED - -
电源 - 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V - -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
座面最大高度 - 5.08 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm - -
标称压摆率 - 0.03 V/us 0.03 V/us 0.03 V/us 0.03 V/us 0.03 V/us - -
最大压摆率 - 0.043 mA 0.033 mA 0.033 mA 0.043 mA 0.033 mA - -
供电电压上限 - 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V - -
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 - NO NO YES YES NO - -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 - INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL - -
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - -
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE - -
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm - -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
标称均一增益带宽 - 85 kHz 85 kHz 85 kHz 85 kHz 85 kHz - -
最小电压增益 - 50000 50000 50000 50000 50000 - -
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm 3.905 mm 3.905 mm 7.62 mm - -
之前ADI的方案的贴都发在哪个版块的啊
请问:之前ADI的方案的比赛都贴在哪个版块的啊?我这边的图像处理方案才做l了一部分,后面陆续发帖讨论吧,估计在规定时间内做不完全了,算法太复杂!...
zyc1 ADI参考电路
wince6.0用U盘传数据
[color=#333333]是一个WINCE6.0车机系统,插上U盘系统就会自动检测播放媒体文件,证明还是检测到了U盘,可我到wince系统里面却找不到U盘盘符,想从U盘传的文件不知道从何传,里面有GPS的sd卡盘符。望大大指点一下,万分感谢[/color][color=rgb(51, 51, 51)][/color]...
nbone WindowsCE
DC_DC电源电感计算
概述:我们板上电源最常用的非隔离DC-DC电源主要有两种拓扑,BUCK和BOOST,其中电感是比较关键的一个参数。本文简介这两种电源电感的选型计算。一:电感主要参数及意义DC-DC外围电感选型需要考虑以下几个参数:电感量L,自谐振频率f0,内阻DCR,饱和电流Isat,有效电流Irms。电感量L:L越大,储能能力越强,纹波越小,所需的滤波电容也就小。但是L越大,通常要求电感尺寸也会变大,DCR增加...
鬼谷清泉 电源技术
我的牛年开始!
今年,似乎没有时间发表感慨了,我的钟必须由一秒一次的钟声换为高效的单片机时序了,在敲击键盘的同时,我的浑身都加上了高电平,开始玩真章了!我的新一年,提前2小时开始!...
zxpla 聊聊、笑笑、闹闹
好玩不?打过疫苗的地方比其它地方要热。
...
littleshrimp 聊聊、笑笑、闹闹
【设计工具】汽车工程师可选用FPGA和完整的IP解决方案优化其电气架构设计
过去十年来,车载网络架构变得越来越复杂。虽然车载网络协议的数量有所减少,但实际部署的网络数量却有显著增加。这就提出了网络架构的可缩放性问题,并且要求为满足各种应用和网络的实际需要而优化半导体器件。FPGA曾一度被认为是仅用于开发的解决方案,但如今其价位下降非常迅速,使得许多问题迎刃而解,甚至能以低于传统ASIC或ASSP解决方案的总体系统成本投产。现在,面向汽车市场的各大FPGA供应商均已通过IS...
GONGHCU FPGA/CPLD

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 124  145  672  1117  1687 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved