5962-9315402HXC概述

EEPROM Module, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP32, SINGLE CAVITY, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-32

5962-9315402HXC规格参数

参数名称	属性值
包装说明	SINGLE CAVITY, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-32
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	150 ns
其他特性	AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码	R-CDIP-T32
JESD-609代码	e4
长度	42.4 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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