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新浪科技讯北京时间5月23日下午消息，据路透社报道，韩国芯片制造商SK海力士与英伟达达成芯片供应协议，这有助于SK海力士提升高价值芯片销售量。受此消息影响，截至英国《金融时报》报道时，SK海力士股价周三上涨超过5%，达9.4万韩元，创17年以来新高。亚洲其它芯片企业也受正面影响。三星电子股价上涨3%，台积电股价上涨0.7%，联华电子股价上涨0.6%。(轶群)...[详细]

2014年9月12日，北京讯——今天，主题为“高性能电动汽车”的领袖与创新峰会在北京举办，并将为次日全球首站的FIAFormulaE（国际汽车联合会电动车方程式）赛事拉开序幕。此次“高性能电动汽车”峰会云集了从汽车运动联合会、大学及科研机构、车厂、汽车零部件厂商，到以英飞凌为代表的半导体供应商等国内外电动车业界领袖，他们将从各自的角度分享推动行业发展的策略和创新技术。随着电动车产...[详细]

摘要：针对将cClinux向Nios处理器移植过程中的启动加载程序U-bootbootloader进行研究。首先介绍移植的步骤，然后利用bootloader的设计思想，着重讨论U-boot在Nios中的设计与实现，最后对U-boot在基于Linux的嵌入式系统中的运用作了探索和展望。 关键词：U-bootbootloaderuClinuxNios软核 1概述 1.1Nios简...[详细]

英特尔为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做有充分理由，保持芯片生产设施处于先进水平的成本高昂，代工芯片有助于英特尔提高设备投资回报。英特尔公司(IntelCo.,INTC)为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做是有充分理由的。英特尔这一立场本身足以显示半导体行业近年来出现了怎样的转变。该公司长期以来在用于个人电脑和服务器的处理器市场上处于主导地位。这类市场规模庞大...[详细]

国际半导体展(SemiconTaiwan2009)的3DIC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3DIC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(ThroughSiliconVia；TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140...[详细]

据韩媒报道，三星电子在今年的HotChips2023上公布了高带宽存储器（HBM）-内存处理（PIM）和低功耗双倍数据速率（LPDDR）-PIM研究成果。这两款存储器是未来可用于人工智能（AI）行业的下一代存储器。三星电子展示了一项研究成果，将HBM-PIM应用于生成式AI，与现有HBM相比，加速器性能和功效提高了一倍以上。本研究中使用的GPU是AMD的MI-100。为了验证MoE模型...[详细]

随着车载资讯娱乐系统的兴起，汽车制造商需要在汽车显示幕和多台智慧型手机或者平板电脑之间建立可靠而智慧的连接。MicrochipTechnology推出5款新型USB2.0智慧型集线器IC，这些元件以多种架构供应，大幅提高汽车制造商设计所需的灵活性，满足消费者使用方便及操作直觉性的要求。这5款新元件支援多种架构，因此制造商可以轻松地将其设计连接至所有主流智慧型手机作业系统，让手机或...[详细]

据外媒报道，由于全球芯片短缺，全球最大的芯片代工制造商台积电和索尼集团正考虑在日本西部熊本县共同新建一个半导体工厂，这是台积电在日本建设的首座芯片工厂。丰田旗下电装为了确保车用芯片的稳定供应，希望通过在工厂安置设备等方式加入这个项目。据悉，新工厂的总投资约为8,000亿日元(约70亿美元)，预计日本政府将提供一半的资金。台积电将在熊本县建设新芯片厂，该厂将使用索尼持有的土地，毗邻索尼...[详细]

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]

这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。台积电...[详细]

触控大厂GIS-KY业成携手高通开发荧幕下超声波指纹辨识模组，可以突破目前电容式触控面板在较厚的的玻璃、以及金属材质应用上的限制，目前已经和大陆手机品牌合作，希望明年抢大陆、韩国手机品牌订单。业成表示，超声波指纹辨识模组能穿透厚度达800μm的保护玻璃以及厚度达650μm的铝板，远优于电容式模组的穿透力约200～300μm玻璃。除了荧幕底下，还能放置在金属材质下。不过超声波荧幕指纹辨识单价...[详细]

矿业公司们的出海之路在继续。受各国不同的监管政策的影响，矿业公司们的出海之路也在继续。36氪获悉，中国比特币矿业巨头——比特大陆（Bitmain）在瑞士成立了一家新子公司。该消息来自瑞士的新闻机构Handelszeitung的一份报告。这家新子公司位于瑞士楚格州，为著名的“加密谷”（CryptoValley）的所在地。因为瑞士宽松的监管环境及政府的鼓励支持，加密谷日益成...[详细]

　　厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元;联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新...[详细]

电子网消息，DIGITIMESResearch发布报告预估，2018年全球智能手机应用处理器(ApplicationProcessor；AP)出货总量将成长5.1%，其中高通仍位居领导地位，其次为联发科；然苹果、三星、华为旗下的海思(HiSilicon)等自制芯片于整体智能手机渗透日深，预估明年自制芯片占整体智能手机AP出货量将逾3成。 DIGITIMESResearch指出，除三星小...[详细]

据台湾媒体报道，全球最大电子产品代工商鸿海精密周三晚间公布第一季度财报，报告显示，鸿海第一季度净利润133.46亿新台币(约合3.95亿美元)，高于市场预期，较去年同期的160.74亿新台币下滑17%。　　鸿海是全球最大3C(电脑，通讯及消费电子)代工集团，董事长郭台铭在本月稍早表示，今年营收目标比上年高30%，增幅高于去年，高于市场对今年所预估约23%。　　郭台铭表示，鸿海将扩大...[详细]