UVPROM, 64KX16, 80ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 80 ns |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N44 |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | UVPROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 64KX16 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| 27C1024MEQ8 | 27C1024MQ8 | 27C1024MQ9 | 27C1024MEQ9 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | UVPROM, 64KX16, 80ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 | UVPROM, 64KX16, 80ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | UVPROM, 64KX16, 90ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | UVPROM, 64KX16, 90ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 |
| 零件包装代码 | LCC | DIP | DIP | LCC |
| 针数 | 44 | 40 | 40 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 80 ns | 80 ns | 90 ns | 90 ns |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N44 | R-GDIP-T40 | R-GDIP-T40 | S-CQCC-N44 |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 40 | 40 | 44 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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