27C1024MQ8概述

UVPROM, 64KX16, 80ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40

27C1024MQ8规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	,
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	80 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T40
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	40
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	64KX16
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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27C1024MQ8相似产品对比

	27C1024MQ8	27C1024MEQ8	27C1024MQ9	27C1024MEQ9
描述	UVPROM, 64KX16, 80ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40	UVPROM, 64KX16, 80ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44	UVPROM, 64KX16, 90ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40	UVPROM, 64KX16, 90ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
零件包装代码	DIP	LCC	DIP	LCC
针数	40	44	40	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	80 ns	80 ns	90 ns	90 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T40	S-CQCC-N44	R-GDIP-T40	S-CQCC-N44
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	40	44	40	44
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1

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