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SM320C80HFHM50

产品描述Digital Signal Processors 320-CFP -55 to 125
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共158页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SM320C80HFHM50概述

Digital Signal Processors 320-CFP -55 to 125

SM320C80HFHM50规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明QFP-320
针数320
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
Is SamacsysN
地址总线宽度32
桶式移位器YES
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-CQFP-F320
长度7.63 mm
低功率模式NO
DMA 通道数量1
外部中断装置数量4
端子数量320
计时器数量3
片上数据RAM宽度8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码GQFF
封装等效代码TPAK320,3SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, GUARD RING
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)51200
ROM(单词)2.4G
座面最大高度4.55 mm
最大压摆率2500 mA
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.63 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

SM320C80HFHM50相似产品对比

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描述 Digital Signal Processors 320-CFP -55 to 125 Digital Signal Processor 305-CPGA -55 to 125 Digital Signal Processors 305-CPGA -55 to 125 Digital Signal Processor 305-CPGA -55 to 125 SM320C80 Digital Signal Processors SMJ320C80 Digital Signal Processor
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments - -
零件包装代码 QFP PGA PGA PGA - -
包装说明 QFP-320 HIPGA, HSPGA305,35X35MOD HIPGA, HSPGA305,35X35MOD HIPGA, HSPGA305,35X35MOD - -
针数 320 305 305 305 - -
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant - -
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C - -
地址总线宽度 32 32 32 32 - -
桶式移位器 YES YES YES YES - -
位大小 32 32 32 32 - -
边界扫描 YES YES YES YES - -
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz - -
外部数据总线宽度 64 64 64 64 - -
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT - -
集成缓存 YES YES YES YES - -
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE - -
JESD-30 代码 S-CQFP-F320 S-CPGA-P305 S-CPGA-P305 S-CPGA-P305 - -
长度 7.63 mm 47.25 mm 47.25 mm 47.25 mm - -
低功率模式 NO NO NO NO - -
DMA 通道数量 1 1 1 1 - -
外部中断装置数量 4 4 4 4 - -
端子数量 320 305 305 305 - -
计时器数量 3 3 3 3 - -
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 - -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - -
封装代码 GQFF HIPGA HIPGA HIPGA - -
封装等效代码 TPAK320,3SQ HSPGA305,35X35MOD HSPGA305,35X35MOD HSPGA305,35X35MOD - -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - -
封装形式 FLATPACK, GUARD RING GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH - -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - -
认证状态 Not Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified - -
RAM(字数) 51200 51200 51200 51200 - -
ROM(单词) 2.4G 2.4G 2.4G 2.4G - -
座面最大高度 4.55 mm 5.59 mm 5.59 mm 5.59 mm - -
最大压摆率 2500 mA 2500 mA 2500 mA 2500 mA - -
最大供电电压 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V - -
最小供电电压 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V - -
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - -
表面贴装 YES NO NO NO - -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - -
端子形式 FLAT PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG - -
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - -
端子位置 QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 7.63 mm 47.25 mm 47.25 mm 47.25 mm - -
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER - -
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