Digital Signal Processor 305-CPGA -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | HIPGA, HSPGA305,35X35MOD |
| 针数 | 305 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P305 |
| 长度 | 47.25 mm |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | 1 |
| 外部中断装置数量 | 4 |
| 端子数量 | 305 |
| 计时器数量 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | HIPGA |
| 封装等效代码 | HSPGA305,35X35MOD |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Qualified |
| RAM（字数） | 51200 |
| ROM（单词） | 2.4G |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
| 座面最大高度 | 5.59 mm |
| 最大压摆率 | 2500 mA |
| 最大供电电压 | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 47.25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9679101QXA | SM320C80GFM50 | SM320C80HFHM50 | SMJ320C80GFM50 | SM320C80 | SMJ320C80 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processor 305-CPGA -55 to 125 | Digital Signal Processors 305-CPGA -55 to 125 | Digital Signal Processors 320-CFP -55 to 125 | Digital Signal Processor 305-CPGA -55 to 125 | SM320C80 Digital Signal Processors | SMJ320C80 Digital Signal Processor |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | - | - |
| 零件包装代码 | PGA | PGA | QFP | PGA | - | - |
| 包装说明 | HIPGA, HSPGA305,35X35MOD | HIPGA, HSPGA305,35X35MOD | QFP-320 | HIPGA, HSPGA305,35X35MOD | - | - |
| 针数 | 305 | 305 | 320 | 305 | - | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | - | - |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | - | - |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | - | - |
| 桶式移位器 | YES | YES | YES | YES | - | - |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | - | - |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | YES | - | - |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz | - | - |
| 外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | - | - |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | - | - |
| 集成缓存 | YES | YES | YES | YES | - | - |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | - | - |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P305 | S-CPGA-P305 | S-CQFP-F320 | S-CPGA-P305 | - | - |
| 长度 | 47.25 mm | 47.25 mm | 7.63 mm | 47.25 mm | - | - |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO | - | - |
| DMA 通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 外部中断装置数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | - | - |
| 端子数量 | 305 | 305 | 320 | 305 | - | - |
| 计时器数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | - | - |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | - |
| 封装代码 | HIPGA | HIPGA | GQFF | HIPGA | - | - |
| 封装等效代码 | HSPGA305,35X35MOD | HSPGA305,35X35MOD | TPAK320,3SQ | HSPGA305,35X35MOD | - | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH | FLATPACK, GUARD RING | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH | - | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | - |
| 认证状态 | Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
| RAM（字数） | 51200 | 51200 | 51200 | 51200 | - | - |
| ROM（单词） | 2.4G | 2.4G | 2.4G | 2.4G | - | - |
| 座面最大高度 | 5.59 mm | 5.59 mm | 4.55 mm | 5.59 mm | - | - |
| 最大压摆率 | 2500 mA | 2500 mA | 2500 mA | 2500 mA | - | - |
| 最大供电电压 | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | - | - |
| 最小供电电压 | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | - | - |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | - |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | NO | - | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - | - |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | FLAT | PIN/PEG | - | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | - | - |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | PERPENDICULAR | - | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 宽度 | 47.25 mm | 47.25 mm | 7.63 mm | 47.25 mm | - | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | - | - |
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