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CD4030BF

产品描述CMOS Quad Exclusive-OR Gate 14-CDIP -55 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共17页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

CD4030BF概述

CMOS Quad Exclusive-OR Gate 14-CDIP -55 to 125

CD4030BF规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP-14
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
Is SamacsysN
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-GDIP-T14
长度19.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型XOR GATE
最大I(ol)0.0015 A
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
最大电源电流(ICC)0.03 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup280 ns
传播延迟(tpd)280 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

CD4030BF相似产品对比

CD4030BF CD4030BF3A JM38510/05353BCA M38510/05353BCA CD4030B CD4030B-MIL
描述 CMOS Quad Exclusive-OR Gate 14-CDIP -55 to 125 CMOS Quad Exclusive-OR Gate 14-CDIP -55 to 125 CMOS Quad Exclusive-OR Gate 14-CDIP -55 to 125 CMOS Quad Exclusive-OR Gate 14-CDIP -55 to 125 CD4030B CMOS Quad Exclusive-OR Gate CD4030B-MIL CMOS Quad Exclusive-OR Gate
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments - -
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP - -
包装说明 DIP-14 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP, DIP14,.3 - -
针数 14 14 14 14 - -
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant - -
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 - -
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 - -
长度 19.43 mm 19.56 mm 19.56 mm 19.56 mm - -
逻辑集成电路类型 XOR GATE XOR GATE XOR GATE XOR GATE - -
最大I(ol) 0.0015 A 0.0015 A 0.0015 A 0.0015 A - -
功能数量 4 4 4 4 - -
输入次数 2 2 2 2 - -
端子数量 14 14 14 14 - -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - -
封装代码 DIP DIP DIP DIP - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE - -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
传播延迟(tpd) 280 ns 280 ns 280 ns 350 ns - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Qualified - -
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 15 V - -
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 4.5 V - -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 NO NO NO NO - -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.67 mm - -
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