CD4013BF概述

CMOS Dual D-Type Flip Flop 14-CDIP -55 to 125

CD4013BF规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP-14
针数	14
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
长度	19.305 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	3500000 Hz
最大I（ol）	0.0068 A
位数	1
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V
最大电源电流（ICC）	0.06 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	300 ns
传播延迟（tpd）	300 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm
最小 fmax	12 MHz
Base Number Matches	1

CD4013BF相似产品对比

	CD4013BF	CD4013BF3A	JM38510/05151BCA	M38510/05151BCA	CD4013B	CD4013B-MIL
描述	CMOS Dual D-Type Flip Flop 14-CDIP -55 to 125	CMOS Dual D-Type Flip Flop 14-CDIP -55 to 125	CMOS Dual D-Type Flip Flop 14-CDIP -55 to 125	CMOS Dual D-Type Flip Flop 14-CDIP -55 to 125	CD4013B CMOS Dual D-Type Flip Flop	CD4013B-MIL CMOS Dual D-Type Flip Flop
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	-	-
包装说明	DIP-14	DIP, DIP14,.3	DIP,	DIP, DIP14,.3	-	-
针数	14	14	14	14	-	-
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	-
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	-	-
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	-	-
长度	19.305 mm	19.56 mm	19.56 mm	19.56 mm	-	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	-
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	-	-
最大I（ol）	0.0068 A	0.0068 A	0.0068 A	0.0068 A	-	-
位数	1	1	1	1	-	-
功能数量	2	2	2	2	-	-
端子数量	14	14	14	14	-	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	-	-
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	-
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	-	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	-
包装方法	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
最大电源电流（ICC）	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	-	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	300 ns	300 ns	300 ns	825 ns	-	-
传播延迟（tpd）	300 ns	300 ns	300 ns	825 ns	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Qualified	-	-
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	-	-
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	-	-
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	-	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	10 V	-	-
表面贴装	NO	NO	NO	NO	-	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	-
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	-
宽度	7.62 mm	6.67 mm	6.67 mm	6.67 mm	-	-
最小 fmax	12 MHz	12 MHz	12 MHz	1 MHz	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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