Specialty Function Logic 10-Bit Network W/Bus Hold Function
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 差分输出 | NO |
| 接口集成电路类型 | DIODE BUS TERMINATION ARRAY |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 信号线数量 | 10 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 0.04 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74ACT1071DRE4 | DIP1999SD032701JF | SN74ACT1071DE4 | DSC1206-280RJT3 | SN74ACT1071 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Specialty Function Logic 10-Bit Network W/Bus Hold Function | Array/Network Resistor, Isolated, 0.2W, 2700ohm, 100V, 5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 8025, | Specialty Function Logic 10-Bit Network W/Bus Hold Function | RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.33W, 5%, 100ppm, 280ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, LEAD FREE | SN74ACT1071 10-Bit Bus Termination Networks With Bus Hold Function |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown | compliant | unknown |
| 端子数量 | 14 | 16 | 14 | 2 | 14 |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | DIP | SMALL OUTLINE | SMT | SMALL OUTLINE |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | - | SOP, SOP14,.25 | SMT, 1206 | , |
| 针数 | 14 | - | 14 | - | 14 |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 接口集成电路类型 | DIODE BUS TERMINATION ARRAY | - | DIODE BUS TERMINATION ARRAY | - | DIODE BUS TERMINATION ARRAY |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e0 | e4 | e3 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 150 °C | 85 °C | 155 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -40 °C | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | THICK FILM | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn60Pb40) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | - |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | - | DUAL |
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