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在中国大陆设有工厂的台湾地区PCB制造商，正因COVID-19冠状病毒而遭受工厂关闭和劳动力短缺的不利影响，急于寻找其他方法来满足需求。为此，他们打算将生产能力转移到其他地方。然而，据Digitimes报道，台湾PCB制造商已被“敦促加快产能转移”。目前这种情况并不罕见。之前，各种行业的库存一直持续较高水平，但是由于中国劳动力短缺，目前的制造业资源非常紧张。尽管现在允许许多工厂在严格的监管下...[详细]

厦门火炬高新区是厦门集成电路产业项目主要承载地，近年来，全力做好集成电路产业的发展和培育，取得初步成效，积极助力厦门打造国家集成电路产业重镇。昨日，记者从火炬高新区了解到，今年高新区集成电路产业产值可望突破140亿元。厦门晚报讯（记者张海军通讯员管轩李幼君）企业达113家全产业链布局集成电路俗称“芯片”，被喻为“工业粮食”。火炬高新区把集成电路产业作为新的支柱产业来培育，为...[详细]

近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。在我分享泛林集团特有的选择性刻蚀方法之前，让我们先来了解一下，在3D时代创造下一代芯片所面临的复杂挑战...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey诚邀各位参加者莅临2024深圳国际电子展1号厅1E12号展位，亲身体验DigiKey最新的全方位产品和服务，包括现场演示、“得捷时刻”直播间、实践工作坊、互动体验等诸多精彩活动。DigiKey欢迎各位参加者于2024年8月27日至29日举行的2024年Elexcon...[详细]

据台媒MoneyDJ报道，受到终端需求急坠影响，半导体产业刮起寒风，包括美光、微软、英特尔等科技大厂，都相继传出人事冻结或裁员的消息，就连产业模范生台积电也发出内部信件，鼓励员工多休假，显示这波半导体衰退风暴已扩大蔓延。过去将近三年的时间，半导体产业在疫情及数字转型的推动之下，迎来全面性的大繁荣。不过，2022年来通膨、战争、全球不确定性连番冲击，PC等消费性电子需求一路向下，半导体库存...[详细]

2017年9月19日，Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。如今，Intel将这一成果在中国展示，这里有全球25%的无晶园芯片企业，是Intel开放代工业务之后的重要增长空间。晶圆制造几乎是全球资金最密集、技术最尖端的领域。除了Intel...[详细]

国家仪器(NI)近日发表了第二代向量讯号收发器(VST)基频机型--PXIe-5820模块，该模块具备1GHz复杂I/Q带宽，可满足最具挑战性的RF前端模块与收发器测试应用需求，例如封包追踪、数字预失真与5G测试。NIRF射频与无线技术副总裁CharlesSchroeder表示，2016年该公司推出了具备1GHz瞬间带宽的第二代VSTRF射频机型，现在推出的第二代VST基频机型，工程...[详细]

中国上海8月5日-全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(CadenceDesignSystems,Inc.NASDAQ：CDNS)在上海浦东嘉里大酒店举办年度CDNLive使用者大会，会议集聚了Cadence的技术用户、开发者、业界专家与行业媒体700多人，Cadence工具的开发专家和使用者们面对面分享重要设计与验证问题的解决经验，探讨高级晶片、SoC和系统的...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材料厂...[详细]

电子网消息，2017年11月7日，由中国信息通信研究院、数据中心联盟主办的“2017大数据发展促进委员会年会”（简称2017数促会）在京盛大启幕。年会广邀大数据行业专家，从年度成果分享、权威白皮书发布、行业发展实践等重要篇章展开大数据行业年度盛宴，以主题演讲、深度对话、圆桌讨论等精彩形式开启大数据产业发展新篇章。中国信息通信研究院云计算与大数据所主任、大数据发展促进委员会常务副主任魏凯在本...[详细]

日、韩之间的半导体材料纷争，意外掀起市场对电子化学品产业的高度关注。电子化学品的产品和技术范围很广，产品包含气体、各类金属、塑胶、树脂、陶瓷、普通和高纯度的有机或无机化合物和混合物等。技术范围则涵盖感光化学、电化学、高温等离子物理、镭射辐射反应和聚合成型等。电子化学品产品依用途可分为IC用化学品、PCB用化学品，及面板用化学品等几大类别。据市场传言，韩国半导体正在向中国寻求帮助，...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货SeeedStudio的WioTracker。这款无线输入输出(Wio)Tracker为开源网关，通过跟踪几乎所有移动的目标并以无线方式上传数据，为物联网(IoT)提供了更快速的GPS解决方案。在贸泽备货的SeeedStudioWioTracker是A...[详细]

此次收购可以帮助客户在集成电路(IC)设计过程中更轻松地进行特定设计的可靠性验证和分析西门子数字化工业软件近日宣布完成对InsightEDA公司的收购，后者能够为全球集成电路(IC)设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。InsightEDA创立于2008年，致力为全球范围的客户提供模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程。InsightEDA...[详细]

8月31日下午，在广州无线电集团主办的新一代信息产业论坛上，年近九旬的中国科学院院士孙家栋提前离场。现场数百名北斗导航技术工程师集体起立，用持续数分钟的掌声欢送这位老人。从“东方红”卫星开始，中国航天事业的每一次大发展，几乎都有着孙家栋的身影。这位中国人造卫星和深空探测技术的主要开创者，备受航天从业者的敬重。卫星导航是孙家栋近十年的主攻领域之一。短短十余年，中国的北斗导航系统实现从无到有，...[详细]

工信部：从材料工艺水平等方面推进3D打印发展腾讯科技讯2月28日，工信部今日联合发改委、财政部发文，制定未来关于3D打印的发展规划。文件指出，要从五方面来推进3D打印的发展：着力突破3D打印专用材料、加快提升3D打印工艺技术水平、加速发展3D打印装备及核心器件、建立和完善产业标准体系、大力推进应用示范。以下为《国家增材制造产业发展推进计划（2015-2016年）》全文：为落实国务院关...[详细]