SN74AHC367DG4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SN74AHC367DG4	-	-	点击查看	点击购买

SN74AHC367DG4概述

Buffers & Line Drivers Hex Buffers And Line Drivers

SN74AHC367DG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ONE FUNCTION WITH TWO BITS
控制类型	ENABLE LOW
系列	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5.5 V
传播延迟（tpd）	13.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm

SN74AHC367DG4相似产品对比

	SN74AHC367DG4	SN74AHC367NE4	SN74AHC367PWRG4	SN74AHC367DRG4	SN74AHC367
描述	Buffers & Line Drivers Hex Buffers And Line Drivers	Buffers & Line Drivers Hex Buff & Line Drv w/3-State Outputs	Buffers & Line Drivers Hex Buffers And Line Drivers	Buffers & Line Drivers Hex Buffers And Line Drivers	SN74AHC367 Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
零件包装代码	SOIC	DIP	TSSOP	SOIC	-
包装说明	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.25	-
针数	16	16	16	16	-
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	-
其他特性	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	-
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	-
长度	9.9 mm	19.305 mm	5 mm	9.9 mm	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	-
湿度敏感等级	1	-	1	1	-
位数	4	4	4	4	-
功能数量	2	2	2	2	-
端口数量	2	2	2	2	-
端子数量	16	16	16	16	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	DIP	TSSOP	SOP	-
封装等效代码	SOP16,.25	DIP16,.3	TSSOP16,.25	SOP16,.25	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	260	-
电源	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	-
传播延迟（tpd）	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.75 mm	5.08 mm	1.2 mm	1.75 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	NO	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	3.9 mm	7.62 mm	4.4 mm	3.9 mm	-

推荐资源

SD 卡创意贴纸: SD 卡贴纸，使它们看起来像软盘——相当有创意。 593346 ...; dcexpert DIY/开源硬件专区

《Keil Software –Cx51 编译器用户手册中文完整版》: 是一本非常值得看一看的教程！！！！...; dahaidhl 51单片机

串口调试问题: 请问下面这样的代码，为什么用串口调试助手调试的时候会显示十个“DM430-A Board UART Test...\” 怎么不是一个，还有怎么改动才能让它值显示一次的字符串 ***************************** ......; sint27 微控制器 MCU

【设计工具】【配置知识】Virtex-5_FPGA_的配置: 配置方案 Xilinx 为终端用户提供了配置 Virtex-5 FPGA 所需的灵活性。Virtex-5 FPGA 支持以下方案：串行最简单的配置方案，串行吞吐量。主串行 Xilinx FPGA 驱动 Xil ......; 鑫海宝贝 FPGA/CPLD

MySQL创建者发起全球请愿欲阻止甲骨文收购: 甲骨文收购开源MySQL数据库，却引发了一场全球请愿。看来，开源有时也未必是件好事。在欧盟委员会和甲骨文有望达成协议批准该公司收购Sun及其MySQL数据库之际，MySQL的创建者蒙蒂·维 ......; bootloader 嵌入式系统

电子/电气工程师使用手册系列丛书（全5本）: 继续给大家推荐精华资源，这次推荐的是日本OHM出版社的一个实用手册系列丛书，全套5本，内容包含电子、电工、电气、机电一体化、机械等内容，每一本都是大部头的手册，值得大家珍藏。 ......; tiankai001 下载中心专版

通过串口利用printf函数输出数据

　　一。printf函数格式　　printf函数具有强大的输出功能　　%表示格式化字符串输出　　目前printf支持以下格式的输出，例如：　　printf( %c ,a);输出单个字符。　　printf( %d ,a);输出十进制整数。　　printf( %f ,a);输出十进制浮点数. 　　printf( %o ,a);输出八进制数。　　printf( %s ,a);输出字符串。...[详细]
单片机STM32的启动文件详解--学习笔记

　　启动文件简介　　启动文件由汇编编写，是系统上电复位后第一个执行的程序。主要做了以下工作：　　1、初始化堆栈指针SP=_initial_sp 　　2、初始化PC 指针=Reset_Handler 　　3、初始化中断向量表　　4、配置系统时钟　　5、调用C 库函数_main 初始化用户堆栈，从而最终调用main 函数去到C 的世界　　查找ARM 汇编指令　　在讲解启动代码的时候，会涉...[详细]
450Wh/kg！融捷集团发布第二代硫化物全固态电池

当固态电池行业仍在为电动汽车的“终极方案”进行漫长的技术马拉松时，部分企业已开始寻找更切近的商业化落地场景。近日，融捷集团旗下的融捷能源科技有限公司（以下简称“融捷能源”）正式推出其第二代全固态硫化物电池，能量密度达到450 Wh/kg。固态电池迈向实处，三赛道精准卡位 2025年，全球固态电池产业进入了一个关键的“去芜存菁”阶段。在经历多轮资本与产业的热潮起伏后，市场正...[详细]
倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
变电站高清智能视频监控解决方案

近几年来，随着IEC61850标准的应用和光电互感器的研发和投入使用，数字化变电站概念已在工程实践中得到应用，全国已建成一定数量的数字化变电站，数字化变电站试点工作也在开展。而我国智能电网的研究已经启动，作为电网重要组成部分，数字化变电站领域的研究和试点工作也将为智能电网的发展打下基础。数字化变电站使变电站的所有信息采集、传输、处理、输出过程由过去的模拟信息转换为数字信息，并建立与之相适应...[详细]
小鹏汽车与芯联集成联合开发国内首个混合碳化硅产品实现量产

近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。碳化硅（SiC）材料因其卓越的物理特性，如更高的导热系数、击穿电压和开关速度，在功率半导体领域展现出巨大优势，成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。然而，较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
新能源车保值率如何破“腰斩”困局？

今年以来，价格战有增不减，新车此起彼伏，零公里二手车成为舆论焦点，行业内卷被官方提上休整日程……这些因素共同影响了新能源汽车今年上半年保值表现。根据中国汽车流通协会数据，2025年1至7月，三年车龄的新能源汽车保值率呈现缓慢下滑趋势。整体来看，插电式混合动力车型三年保值率略高于纯电动车型，今年7月，插电式混合动力车型三年保值率为44.1%，纯电动车型则为44.8%。相比之下，传统...[详细]
嵌入式大佬给你分析stm32串口

　　stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术，相信大家都有所接触，今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口，还不是很清楚的朋友要注意看看了哦，在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。　　什么是串口　　UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器　　USART : Uni...[详细]
无人驾驶的基本框架你了解吗

将无人车理解为机器人并且使用机器人开发的思维处理无人车系统是目前工业界的共识，但也不乏一些单纯使用人工智能或者是智能体来完成无人驾驶的案例。其中基于深度学习的端到端无人驾驶和基于强化学习的驾驶智能体是目前的研究热点。无人驾驶系统的核心可以概述为三个部分：感知（Perception），规划（Planning）和控制（Control），这些部分的交互以及其与车辆硬件、其他车辆的交互可以用下图表...[详细]
一辆合格的新能源汽车应该达到什么标准

新能源汽车随着保有量的增加，新能源汽车配套设施的布局加快，对于新能源汽车而言也开始逐渐走进了大多数人的视野，新能源汽车不限行，不限号，无尾气污染等，也成了很多人买车时候的一种选择，无论在什么地方，总是能见到新能源汽车特有的绿色车牌，这成了一种趋势，但关于新能源汽车，真正的新能源汽车应该达到什么标准？真正的新能源汽车在我看来，应该具备零排放无污染，安全系数高，合适的续航里程等。从零排放无污染...[详细]
AI演进：推动5G与Wi-Fi连接方式的变革

通过高通X85 5G调制解调器及射频和高通FastConnect 7900移动连接系统支持的AI连接技术，蜂窝网络与Wi-Fi网络之间可实现无缝切换，从而提升游戏和视频通话等应用的实时性能表现。 AI通过智能管理网络切换并优先处理Zoom、WhatsApp等OTT服务的流量，降低移动游戏时延、防止视频通话中断，从而显著增强用户体验。 AI可同时优化性能和效率，根据应用程序的需求动...[详细]
品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位

2025中国国际汽车测试展将于2025年8月27-29日在上海世博展览馆举行 2025年8月 22 日，英国克莱克顿海滨 —— 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，英国Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间，...[详细]
STM32 SPI+DMA刷LCD屏

STM32---SPI通信的总结(库函数操作) 参考代码： 1 void SPI_GPIO_Init(void) 2 { 3 GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; 4 SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; 5 6 NVIC_InitTypeDef NVIC...[详细]
stm32启动过程

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多