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SN74AHC367NE4

产品描述Buffers & Line Drivers Hex Buff & Line Drv w/3-State Outputs
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小783KB,共16页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AHC367NE4概述

Buffers & Line Drivers Hex Buff & Line Drv w/3-State Outputs

SN74AHC367NE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ONE FUNCTION WITH TWO BITS
控制类型ENABLE LOW
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e4
长度19.305 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/5.5 V
传播延迟(tpd)13.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

SN74AHC367NE4相似产品对比

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描述 Buffers & Line Drivers Hex Buff & Line Drv w/3-State Outputs Buffers & Line Drivers Hex Buffers And Line Drivers Buffers & Line Drivers Hex Buffers And Line Drivers Buffers & Line Drivers Hex Buffers And Line Drivers SN74AHC367 Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 DIP TSSOP SOIC SOIC -
包装说明 DIP, DIP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 -
针数 16 16 16 16 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown -
其他特性 ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS -
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW -
系列 AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V -
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 -
长度 19.305 mm 5 mm 9.9 mm 9.9 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A -
位数 4 4 4 4 -
功能数量 2 2 2 2 -
端口数量 2 2 2 2 -
端子数量 16 16 16 16 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP TSSOP SOP SOP -
封装等效代码 DIP16,.3 TSSOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260 -
电源 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V -
传播延迟(tpd) 13.5 ns 13.5 ns 13.5 ns 13.5 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 5.08 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 NO YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 7.62 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm -
湿度敏感等级 - 1 1 1 -
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