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LM2758TL-NOPB

产品描述LED Lighting Drivers Y
产品类别半导体    其他集成电路(IC)   
文件大小916KB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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LM2758TL-NOPB概述

LED Lighting Drivers Y

LM2758TL-NOPB规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Texas Instruments(德州仪器)
产品种类
Product Category
LED Lighting Drivers
RoHSDetails
Number of Channels1 Channel
Input Voltage2.7 V to 5.5 V
Operating Frequency0.8 MHz to 1.5 MHz
Supply Current - Max5 mA
Output Current700 mA
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 40 C
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
安装风格
Mounting Style
SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
DSBGA-12
系列
Packaging
Cut Tape
系列
Packaging
MouseReel
系列
Packaging
Reel
FeaturesEnable, True Shutdown
高度
Height
0.36 mm
长度
Length
2 mm
工作温度范围
Operating Temperature Range
- 40 C to + 85 C
输出类型
Output Type
Constant Current
类型
Type
Capacitive
宽度
Width
1.51 mm
TopologyBoost
Development KitLM2758TLEV
工作电源电压
Operating Supply Voltage
2.7 V to 5.5 V
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
250
单位重量
Unit Weight
0.000131 oz

LM2758TL-NOPB相似产品对比

LM2758TL-NOPB LM2758TLX-NOPB LM2758TLX/NOPB LM2758TL/NOPB LM2758 LM2758TL LM2758TLX
描述 LED Lighting Drivers Y LED Lighting Drivers Switched Capacitor Flash LED Driver in DSBGA Package 12-DSBGA -40 to 85 Switched Capacitor Flash LED Driver in DSBGA Package 12-DSBGA -40 to 85 Switched Capacitor Flash LED Driver in DSBGA Package 12-DSBGA -40 to 85 LM2758 Switched Capacitor Flash LED Driver in DSBGA Package LED DISPLAY DRIVER, PBGA12, 1.514 X 1.996 MM, 0.60 MM HEIGHT, MICRO, SMD-12 LED DISPLAY DRIVER, PBGA12, 1.514 X 1.996 MM, 0.60 MM HEIGHT, MICRO, SMD-12
是否无铅 - - 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - - 符合 符合 - 符合 符合
厂商名称 - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 - - VFBGA, BGA12,3X4,20 VFBGA, BGA12,3X4,20 - VFBGA, VFBGA,
Reach Compliance Code - - compliant compliant - compliant compliant
ECCN代码 - - EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
接口集成电路类型 - - LED DISPLAY DRIVER LED DISPLAY DRIVER - LED DISPLAY DRIVER LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码 - - R-XBGA-B12 R-XBGA-B12 - R-PBGA-B12 R-PBGA-B12
JESD-609代码 - - e1 e1 - e1 e1
长度 - - 2 mm 2 mm - 1.996 mm 1.996 mm
湿度敏感等级 - - 1 1 - 1 1
功能数量 - - 1 1 - 1 1
区段数 - - 1 1 - 1 1
端子数量 - - 12 12 - 12 12
最高工作温度 - - 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 - - UNSPECIFIED UNSPECIFIED - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - VFBGA VFBGA - VFBGA VFBGA
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 - 260 260
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - 0.675 mm 0.675 mm - 0.6 mm 0.6 mm
最大供电电压 - - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 - - 2.7 V 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 - - 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
表面贴装 - - YES YES - YES YES
技术 - - CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 - - BALL BALL - BALL BALL
端子节距 - - 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 - - BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - 40 40
宽度 - - 1.8 mm 1.8 mm - 1.514 mm 1.514 mm

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