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电子网消息，2017年IMT-2020（5G）峰会于6月12至13日在北京举行。此次峰会以“5G标准与产业生态”为主题，来自工信部以及5G产业链上下游的数十家国内外企业受邀出席。此次峰会重点分析了5G经济和社会价值，并组织相关企业和行业专家共同探讨了5G技术、标准、研发、试验、产业、融合应用等方面的发展现状与趋势。作为5G技术开发的先驱和领导厂商，英特尔受邀参与此次峰会。在本次大会上，英...[详细]

昨日，与张忠谋师出同门，闪存技术的发明者，半导体一代宗师施敏离世，令人痛悼。据美国《旧金山纪事报》当地时间11月7日发布的讣告：著名半导体器件专家、教育家施敏（SimonSze）于11月6日安详离世，享年87岁。讣告中称，他的非凡一生以及对电子和半导体器件世界的贡献，将被铭记和珍惜。图源：《旧金山纪事报》网站截图施敏1936年出生于南京，祖籍吴江震泽，是微电子科学技术、半导体器件物...[详细]

英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob，进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案【2023年5月17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司宣布已收购位于斯德哥尔摩的初创企业Imagimob有限公司，这是一家领先的平台提供商，致力于为边缘设备上的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。通过此次收购，英飞凌进一步加强了其提供世界一流机器学习解决方案的地位，并显著扩充了其AI产品阵容。I...[详细]

英特尔公布第二季财报，开启了科技股财报季的序幕。有分析师说，英特尔的财报显示，半导体业于下半年将进一步转佳。但该科技大厂的财报，并未完全平息市场的争论——近来芯片销售上升，到底是因市场反转？还是只是业界回补库存的暂时性支撑？据国外媒体报道，本周，其它大型芯片制造厂将公布财报，包括AMD与德仪(TexasInstruments)，届时，投资人将更能了解年底前，半导体业的...[详细]

引言以往的系统设计是将CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等电路设计成IC后，再加以组合变成完整的系统，但现今的设计方式是将上述的电路直接设计在同一个IC上，或购买不同厂商的IP（intellectualproperty），直接加以整合，此方式称为单晶片片上系统（SOC）设计方法。SOC方式大大降低了昂贵的设计和制造成本，但对于测试来说却变得更为复杂，测试成本也越来越高，测...[详细]

7月25日，是高通收购恩智浦（NXP）一案的终极期限，如果不能通过中国监管部门的反垄断调查审核，则收购宣告失败。高通将不得不放弃这笔价值440亿美元、耗时19个月的交易，还必须向恩智浦支付20亿美元的违约金。截止到发稿时间，尚未看到中国监管部门的官方消息。作为全球最大的汽车芯片供应商、欧洲半导体三强之一的恩智浦，也是智能卡、微控制器、工业控制等多个领域的领先芯片厂商，技术积累深厚，资...[详细]

电子网消息，投资2000万美元，可为集成电路企业提供氮气保护装置。记者昨日了解到，台湾圣凰科技氮气保护装置及自动化搬运设备研发生产项目落户浦口经济开发区。圣凰科技是为台积电、中芯国际等知名晶圆厂商在晶圆生产、运输等过程中提供氮气保护装置的配套企业。该项目总投资2000万美元，占地面积30亩，专注发展应用于半导体晶片制造生产的超洁净充气系统技术，并提供自动化系统客制产品设计服务，提升半导体工厂生...[详细]

今年2月，全球最大芯片制造商美国英特尔公司突然宣布：在12个月内关闭其设在外高桥保税区的英特尔产品（上海）有限公司。由于关厂涉及近2000名员工就业，此事立即在国内外引起很大反响。5个多月后，关闭工厂的工作仍在进行，但由英特尔公司和意法半导体公司共同投资的全球最大NOR闪存企业Numonyx公司，却出资3000多万美元，与外高桥保税区新发展有限公司签署厂房租赁合同，新设立创忆半导体（上海）...[详细]

新浪科技讯北京时间11月9日上午消息，美国国务院表示，高通与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商非约束性采购意向备忘录，金额达120亿美元。此举正值美国总统唐纳德·特朗普访华之际。美国国务院称，高通与小米、OPPO和vivo签订非约束性备忘录，将在今后三年向这三家手机制造商销售零部件。高通在中国获得的营收占其总营收的一半以上，但在本周成为了芯片制造商博通的收购目标。此外，高通...[详细]

LeadingEdgeEquipment公司，一家为硅片制造提供新技术的美国公司，日前宣布已获得760万美元的融资。A轮融资由PrimeImpactFund牵头，而之前的投资者CleanEnergyVentures和DSMVenturing跟投。该公司的技术生产无切口的单晶硅晶片。据称，该公司的设备能够将晶圆成本降低50%，将商用太阳能组件功率提高7%，并将排放降低50...[详细]

联发科3月营收为201.1亿元新台币，带动第一季营收落在先前预估的483～532亿元区间。业界表示，随着第一季淡季过去，安卓阵营已积极启动备货需求，联发科也向台积电的12、16及28nm制程大量投片，预料第二季可迎来季成长双位数。不仅如此，联发科也可望在今年中推出强化版的P60芯片，预计将采用12nm制程，但效能更加提升，功耗也可望降低，有机会成为推升联发科下半年营运的主要动能。...[详细]

日前，ICInsights公布了2014年全球Top20芯片供应商预估排名，晶圆代工厂台积电及联发科今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中的前两位。ICInsights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，较去年增长9%。若不计台积电与联电两家，全球前18大半导体厂总营收约2301.74亿美元，年增8%，将与今年全球半导体市场成长幅度相当。...[详细]

威世的SiSS12DN40VN-ChannelMOSFET是为提高功率转换拓扑中的功率密度和效率而设计。它们采用3.3x3.3mm紧凑型PowerPAK1212-8S封装，可提供低于2mΩ级别中的最低输出电容(Coss)。SiSS12DNMOSFET在10V下具有1.98mΩ的低导通电阻(RDS(ON))，可以最大限度地降低传导损耗。此外，该器件具有680pF的低输出电容(...[详细]

研调机构ICInsights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。调查资料显示，今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光；第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、...[详细]

台湾电机电子工业同业工会(TEEMA)日前发表「2010年中国大陆地区投资环境与风险调查」报告；从2000年伊始，电电公会就以「城市竞争力」、「投资环境力」、「投资风险度」、「台商推荐度」的「两力两度」评估模式，探析中国大陆台商投资密集城市的投资环境与投资风险，希冀藉由此报告的「城市综合实力」排行，提供台商布局中国大陆，经略海峡两岸投资之参鉴。TEEMA表示，该公司所发行的风险调...[详细]