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SN74GTLP1394PWRG4

产品描述Translation - Voltage Levels 2B LVTTL to GTLP Adj Edg RateBus Xcvr
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小975KB,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74GTLP1394PWRG4概述

Translation - Voltage Levels 2B LVTTL to GTLP Adj Edg RateBus Xcvr

SN74GTLP1394PWRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknown
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列GTLP
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.1 A
湿度敏感等级1
位数2
功能数量1
端口数量3
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性CONFIGURABLE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9 ns
传播延迟(tpd)9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译GTLP & LVTTL
宽度4.4 mm

SN74GTLP1394PWRG4相似产品对比

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描述 Translation - Voltage Levels 2B LVTTL to GTLP Adj Edg RateBus Xcvr Translation - Voltage Levels 2B LVTTL to GTLP Adj Edg RateBus Xcvr Translation - Voltage Levels 2-Bit LVTTL/GTLP Bus Xcvr Adj-Edge-Rate Translation - Voltage Levels 2-Bit LVTTL/GTLP Bus Xcvr Adj-Edge-Rate Translation - Voltage Levels 2-Bit LVTTL/GTLP Bus Xcvr Adj-Edge-Rate Translation - Voltage Levels 2B LVTTL to GTLP Adj Edg RateBus Xcvr Translation - Voltage Levels 2B LVTTL-GTLP Adj- Edge-Rate Bus Xcvr Translation - Voltage Levels 2B LVTTL to GTLP Adj Edg RateBus Xcvr SN74GTLP1394 2-Bit LVTTL-to-GTLP Adj-Edge-Rate Bus Xcvr w/Split LVTTL Port, Feedback Path, & Selectable Polarity
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC SOIC TSSOP SOIC SOIC SOIC -
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16 SOP, SOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25,16 SOP, SOP16,.25 -
针数 16 16 16 16 16 16 16 16 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown -
系列 GTLP GTLP GTLP GTLP GTLP GTLP - GTLP -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 - e4 -
长度 5 mm 5 mm 9.9 mm 9.9 mm 5 mm 9.9 mm - 9.9 mm -
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER - BUS TRANSCEIVER -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 - 1 -
位数 2 2 2 2 2 2 - 2 -
功能数量 1 1 1 1 1 1 - 1 -
端口数量 3 3 3 3 3 3 - 3 -
端子数量 16 16 16 16 16 16 - 16 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE -
输出极性 CONFIGURABLE CONFIGURABLE CONFIGURABLE CONFIGURABLE CONFIGURABLE CONFIGURABLE - CONFIGURABLE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP TSSOP SOP SOP TSSOP SOP - SOP -
封装等效代码 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 TSSOP16,.25 SOP16,.25 - SOP16,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 - 260 -
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V -
传播延迟(tpd) 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns - 9 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm - 1.75 mm -
最大供电电压 (Vsup) 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V - 3.45 V -
最小供电电压 (Vsup) 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V - 3.15 V -
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES YES - YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING -
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm - 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
宽度 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm - 3.9 mm -
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