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AsteraLabs获5,000万美元C轮融资，以9.5亿美元的估值加速产品与客户发展势头新一轮的融资表明对公司高效执行力的认可明确了公司在专为智能系统构建连接解决方案市场中的领导地位中国，北京-2021年10月12日-智能系统连接解决方案行业的领军企业AsteraLabs宣布C轮融资筹集到由FidelityManagementandResearch超额认购领投的...[详细]

    自2014年9月成立至今，在不到4年的时间里，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家（包括港股公司和间接投资公司）。　　大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。在业内人士看来，在国家政策大力扶持下，中国...[详细]

设立产业投资基金支持战略性产业发展，是一项重大制度创新。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”或“基金”）自2014年9月24日成立以来，就吸引了各方的关注。目前，基金投资的情况如何？取得了哪些显著成效？持续发展面临哪些问题？下一步的工作思路是什么？积累了哪些宝贵经验？近日，就上述问题，记者采访了国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫。“通过设立产业基金支持战略性产业发展...[详细]

　　IBM公司及其技术同盟厂商，包括特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝日前共同宣布，他们在IBM位于美国纽约州EastFishkill的300mm晶圆厂已经成功展示了32nmHigh-K金属栅极技术晶圆，联盟各厂商客户现在已经可以开始进行32nm芯片产品的设计开发工作。　　据该产业联盟称，其32nm工艺High-K金属栅极技术，相比45nm工艺能够在相同的电压下性能提高...[详细]

市调机构ICInsights统计指出，今年全球半导体资本支出将较去年再增加6%，预期三星、英特尔今年资本支出均年增逾两位数，台积电则减2%，使得台积电今年资本支出预估100亿美元，低于英特尔的120亿美元、退居第三位。ICInsights统计，今年全球半导体资本支出将达723.05亿美元，其中，韩国三星今年资本支出居冠为125亿美元，年增11%；美国英特尔估为120亿美元，今年资本支出...[详细]

随着物联网（IoT）终端的蓬勃发展，安全有时被许多设计人员抛之脑后，这增加了泄漏知识产权（IP）和敏感信息的风险。为了满足日益增长的安全需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前推出全新的SAML10和SAML11MCU系列。全新的MCU系列基于Arm®Cortex®-M23内核，SAML11提供适用于Armv8-M的ArmTrustZo...[详细]

余承东日前在接受彭博社采访时表示，Mate10的推出将专治iPhone8。今天，华为手机在推特、Facebook等多渠道推送海报，名为“AI：In'smorethanjustavoiceassistant（人工智能：不仅仅是语音助手）”。按照余承东上半年消费者业绩会上的发言，华为自研的AI智能芯片将在秋季登场，而这个时间点和Mate10、麒麟970都重合，不禁让外界...[详细]

Arm近日宣布推出全新的高端客户解决方案套件，包含了Arm计算和多媒体IP，不仅能够为智能手机领域的创新提供更多机遇，还能实现笔记本电脑级别的CPU性能。目前高通公司已经将基于Arm的系统级芯片（SoC）整合至首批“全时连接电脑”中。这些基于Arm芯片的笔记本电脑可实现超过20小时的电池续航。与此同时，这些笔记本电脑的性能也得到稳步提升。此次推出的全新客户IP平台解决方案能够在更多设...[详细]

日本小山--(美国商业资讯)--Gigaphoton株式会社（总部：枥木县小山市，董事长：都丸仁　以下简称Gigaphoton）宣布，从2013年4月1日起，小松（中国）投资有限公司（Komatsu（China）Ltd.）将接替ScientechCorp.Shanghai（以下简称Scientech公司）负责Gigaphoton在中国的代理服务店并开展经营活动。Gigaphoton通过小...[详细]

    武汉锐科光纤激光技术股份有限公司(以下简称“锐科激光”)IPO成功过会，公司拟在深交所创业板公开发行不超过3200万股，发行后总股本不超过1.28亿股。锐科激光是国内首家自主研发、生产和销售光纤激光器的国家火炬计划重点高新技术企业。公司先后承担了国家科技支撑计划、国家863计划、国家重大专项、国家重点研发计划等多个重大研发项目，并牵头制定了我国第一部光纤激光器行业标准，公司生产的高功率光...[详细]

科罗拉多州森特尼尔和加利福尼亚州圣何塞-艾睿电子（NYSE：ARW）和CadenceDesignSystems公司（NASDAQ：CDNS）扩大了其正在进行的合作，在Arrow.com设计中心推出针对OrCADCaptureCloud的Cadence®OrCAD®Entrepreneur包。相比独立系统上的传统手工设计和仿真，新的软件工具套件缩短了设计师从设计到原型所花的一半时间...[详细]

eeworld网消息，2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会-应用创新论坛上，中兴微电子无线终端产品市场总监周晋表示，中兴微电子实施「M战略」，从人际通信转型人和机器、机器和机器的通信，瞄准工业物联网、万物互联，聚焦5G、Volte和NB-IoT芯片。今年主推的芯片NB-IoT芯片RoseFinch7100（中文名「朱雀」）预计将于9月份进行芯片和模块的同步发售；而公司的5G...[详细]

中国，2013年4月8日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布世平集团（WPI）为其大中华与南亚区地区分销商。世平集团是台湾发展最快的电子器件销售企业之一，隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商之一的大联大控股。亚太地区电子工业正在持续发展，当地电子企业的发展速度非常快，各个地区特别是中国大陆和台湾的产品设计和创新实力不断增强。意法半导体与世平集团的...[详细]

e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案，特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中，在电源管理、电源转换与连接等关键性产品领域，为行业提供灵活、有力...[详细]

我们平时所使用的半导体器件在超低温或者是超高温的情况下，会失去其功能。目前，国内所使用的一般半导体器件正常工作的温度都在-55℃到150℃之间，但是随着应用场景的扩展，使用环境的日趋恶劣，这种类型的半导体越来越无法满足日益增长的市场需求。2014年5月5日，比利时Cissoid公司在北京举行发布会，正式宣布与上海诺卫卡电子科技有限公司签订在华销售其产品的重大经销协议。Cissoid的...[详细]