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SN74ALS667NTE4

产品描述Latches Octal DType TRANPNT Read Back Latches
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小213KB,共11页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74ALS667NTE4概述

Latches Octal DType TRANPNT Read Back Latches

SN74ALS667NTE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknown
系列ALS
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e4
长度31.64 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)79 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup20 ns
传播延迟(tpd)28 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

SN74ALS667NTE4相似产品对比

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描述 Latches Octal DType TRANPNT Read Back Latches Latches Octal DType TRANPNT Read Back Latches Latches Octal DType TRANPNT Read Back Latches Latches Octal DType TRANPNT Read Back Latches SN74ALS666 Octal D-Type Transparent Read-Back Latches With 3-State Outputs SN74ALS667 Octal D-Type Transparent Read-Back Latches With 3-State Outputs
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 - -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - -
零件包装代码 DIP SOIC DIP SOIC - -
包装说明 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4 - -
针数 24 24 24 24 - -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown - -
系列 ALS ALS ALS ALS - -
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 - -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 - -
长度 31.64 mm 15.4 mm 31.64 mm 15.4 mm - -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER - -
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A - -
位数 8 8 8 8 - -
功能数量 1 1 1 1 - -
端口数量 2 2 2 2 - -
端子数量 24 24 24 24 - -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C - -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - -
输出极性 TRUE INVERTED TRUE INVERTED - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 DIP SOP DIP SOP - -
封装等效代码 DIP24,.3 SOP24,.4 DIP24,.3 SOP24,.4 - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE - -
包装方法 TUBE TUBE TUBE TUBE - -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260 - -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - -
最大电源电流(ICC) 79 mA 79 mA 73 mA 79 mA - -
Prop。Delay @ Nom-Sup 20 ns 20 ns 18 ns 20 ns - -
传播延迟(tpd) 28 ns 22 ns 27 ns 22 ns - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.65 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 NO YES NO YES - -
技术 CMOS TTL TTL TTL - -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - -
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING - -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm - -
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