Interface - CODECs Very Lo-Pwr Stereo CODEC
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5 mm |
PCM3793RHBRG4 | PCM3793RHBTG4 | PCM3794RHBRG4 | PCM3793 | PCM3794 | |
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描述 | Interface - CODECs Very Lo-Pwr Stereo CODEC | Interface - CODECs Very Lo-Pwr Stereo CODEC | Interface - CODECs Very Low-Pwr Stereo CODEC | PCM3793 Very Low-Power Stereo CODEC with HP/Class-D Speaker Amplifier, notch filters, ALC and 3D Effects | PCM3794 Very Low-Power Stereo CODEC with HP Amplifier, notch filters, ALC and 3D Effects |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - | - |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN | - | - |
包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, | - | - |
针数 | 32 | 32 | 32 | - | - |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - | - |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 | S-PQCC-N32 | S-PQCC-N32 | - | - |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - | - |
长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | - | - |
湿度敏感等级 | 2 | 2 | 2 | - | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | - | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | - | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | - |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | - | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | - | - |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | - | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | - |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | - | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | - |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - | - |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - | - |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
宽度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | - | - |
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