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在CFIUS（美国外国投资委员会）可能会阻止英飞凌收购赛普拉斯的消息传出后，前者股价下滑5%，后者股价在盘后交易中一度下跌超过21％。彭博引述知情人士消息称，CFIUS的美国国家安全官员认为，该交易会给国家安全带来风险，尤其是，该机构始终对任何可能使中国厂商接触到美国先进技术的交易都特别敏感。半导体行业专家莫大康对集微网记者表示，就这条新闻来看，美国可能真要切割中国，因为对这两家公司而言，...[详细]

近年，麒麟处理器取得的成绩有目共睹，不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准，还在AI、ISP方面持续发力，已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息，台积电7nm制程工艺推进迅速，麒麟980处理器将于本季度正式量产，成为首批量产7nmSoC。据悉，台积电的7nm制程工艺推进顺利，并已在第一季度投产。而作为台积电最大对手的三星半导体在近期完成了7nm工艺的开发，预计明年年初才...[详细]

展现芯片安全硅智财设计能力熵码科技安全加密协处理器PUFcc荣获BestChoiceAward【5月24日，台湾台北】熵码科技(PUFsecurityCorporation)作为台湾少数与全球世界级大厂并肩竞争的芯片安全硅智财(IP)开发商，自2019年创立起，就展现高速的研发能量，结合母公司力旺电子的专利技术，陆续推出硬件信任根PUFrt、安全加密协处理器PUFcc等硅...[详细]

《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种，对此进行出口限制，势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示，日本占全球氟聚酰亚胺总产...[详细]

“村田尽管在业内非常出名，但仅仅做分立元件是不够的，当我们在为非电子行业的中国客户介绍新产品时，我发现我们的知名度还是不够。”村田的一位相关人员坦诚地表示。尽管2013年村田取得了历史上最好的业绩，但公司不满于此。几年前，村田就着手进行产业链升级，自上而下积极开展自行研发及收购并举的策略，推出面向物联网、医疗以及汽车的解决方案。对此，村田代表董事社长村田恒夫也提出了全员营销的行动指南。村...[详细]

全球重要的半导体设备供应商ASML，在17日公布2017年第4季的财报。根据财报显示，2017年第4季营收较第3季增加4.7%，金额达到25.61亿欧元，毛利率也来到45.2%，较第3季的42.9%增加2.3%。税后纯益则增加15.6%，达到6.44亿欧元。对于2017年第4季的营收有所成长，ASML的CEOPeterWennink表...[详细]

在IEDM2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。2023年12月9日，在IEDM2023（2023IEEE国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。具体而言，英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点（direct...[详细]

目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。　　在芯片技术壁垒越来越高的同时，还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。近期有传言称，谷歌将自研芯片，芯片将用在自家的Pixel机型上。　　5月6日，有外国开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P2...[详细]

　　这一次的OFC，见证了硅光子产业走向成熟。市场表现上，一方面主要的硅光子产品提供商Intel， Luxtera，MACOM，Mellanox，Inphi等都在宣布其硅光子模块批量销售，另一方面包括华为，海信等中国公司也开始展出硅光产品。在技术上，一方面硅光子进一步向光电混合封装及其他混合封装平台技术发展，另一方面更多封装材料和设备公司推出针对硅光的产品。今年的OFC上，继2014年...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）正为收购通讯芯片大厂高通（Qualcomm），两家公司闹得不可开交，《华尔街日报》引用知情人士消息，一旦博通确定收购高通，因两家公司合并后的威胁，处理器大厂英特尔（Intel）考虑收购博通，为购并不断的半导体市场投下强力震撼弹。报导指出，目前全球最大的个人计算机与服务器处理器厂商英特尔，正在考虑，一旦生产Wi-Fi、蓝牙、与其他无线连接芯片的博...[详细]

2016年8月25日，安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布美国联邦贸易委员会(英文简称FTC)已接受建议征求公众意见的同意令，并已终止适用于安森美半导体建议收购FairchildSemiconductorInternational,Inc.(美国纳斯达克上市代号：FCS)(Fairchild)的罗迪诺反托拉斯改进法案(Hart-Sc...[详细]

和早两年火热的状况截然相反，现在的半导体产业冷风劲吹。这就让一向坚挺的模拟大厂德州仪器（TI）和意法半导体（ST）都扛不住了。半导体供应商意法半导体（STMicro）24日公布财报，数据显示，公司第1季获利锐减，主因感测器销售不佳，所以不得不调整投资计划，但下半年展望乐观，预期获利会持续成长，激励股价走高。意法半导体第1季销售比前一季锐减22%至20.8亿美元，低于预期的21.1亿美元，毛...[详细]

   特约撰稿莫大康2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师BruceDiesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。 增长动能尚在积累2013年半导体业向上增长的动能...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）近日公布最新的全球半导体材料市场报告（SEMIMaterialsMarketDataSubscription）显示，2018年全球半导体材料市场成长10.6%，推升半导体材料营收至519亿美元的新高；中国台湾则是连续第九年成为全球最大的半导体材料消费地区，优于第二、三名的南韩及中国大陆。半导体材料营收刷新纪录，同时根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）...[详细]