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LM3S811-IGZ50-C2

产品描述ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小5MB,共600页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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LM3S811-IGZ50-C2在线购买

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LM3S811-IGZ50-C2概述

ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller

LM3S811-IGZ50-C2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC48,.27SQ,20
针数48
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率0.032 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-XQCC-N48
长度6.875 mm
I/O 线路数量32
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC48,.27SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)8192
ROM(单词)65536
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度50 MHz
最大压摆率110 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.875 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

LM3S811-IGZ50-C2相似产品对比

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描述 ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller ARM Microcontrollers - MCU ARM Microcontrollers - MCU X00 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU ARM Microcontrollers - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU 64K, Ext Temp LM3S811 Stellaris LM3S Microcontroller
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 -
零件包装代码 QFN QFP QFN QFN QFN QFP -
包装说明 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 LFQFP, QFP48,.35SQ,20 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 LFQFP, QFP48,.35SQ,20 -
针数 48 48 48 48 48 48 -
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant unknown compliant -
具有ADC YES YES YES YES YES YES -
位大小 32 32 32 32 32 32 -
最大时钟频率 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz -
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO -
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO -
JESD-30 代码 S-XQCC-N48 S-PQFP-G48 S-XQCC-N48 S-XQCC-N48 S-XQCC-N48 S-PQFP-G48 -
长度 6.875 mm 7 mm 6.875 mm 6.875 mm 6.875 mm 7 mm -
I/O 线路数量 32 32 32 32 32 32 -
端子数量 48 48 48 48 48 48 -
最高工作温度 85 °C 105 °C 105 °C 105 °C 85 °C 105 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES -
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY -
封装代码 HVQCCN LFQFP HVQCCN HVQCCN HVQCCN LFQFP -
封装等效代码 LCC48,.27SQ,20 QFP48,.35SQ,20 LCC48,.27SQ,20 LCC48,.27SQ,20 LCC48,.27SQ,20 QFP48,.35SQ,20 -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE -
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
RAM(字节) 8192 8192 8192 8192 8192 8192 -
ROM(单词) 65536 65536 65536 65536 65536 65536 -
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH -
座面最大高度 1 mm 1.6 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1.6 mm -
速度 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz -
最大压摆率 110 mA 110 mA 110 mA 110 mA 110 mA 110 mA -
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V -
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 6.875 mm 7 mm 6.875 mm 6.875 mm 6.875 mm 7 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC -
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) -
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