Logic Gates CONFIGURABLE MULTI FUNCTN GATE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm |
| SN74LVC1G58DBVRE4 | SN74LVC1G58DRLRG4 | SN74LVC1G58 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Logic Gates CONFIGURABLE MULTI FUNCTN GATE | Logic Gates CONFIGURABLE MULTI FUNCTN GATE | SN74LVC1G58 Configurable Multiple-Function Gate |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | SOT-23 | SOT | - |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 | VSOF, FL6,.047,20 | - |
| 针数 | 6 | 6 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | - |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-F6 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 2.9 mm | 1.6 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT | LOGIC CIRCUIT | - |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 6 | 6 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | LSSOP | VSOF | - |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | FL6,.047,20 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | - |
| 包装方法 | TR | TAPE AND REEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.3 ns | 6.3 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | YES | YES | - |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 0.6 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | FLAT | - |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 1.6 mm | 1.2 mm | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
