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10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。营收同比环比均大增，...[详细]

7月17日消息，《韩国经济日报》（Hankyung）表示，SK海力士将采用台积电N5工艺版基础裸片（BaseDie）构建HBM4内存。新一代HBM内存HBM4的JEDEC标准即将定案。而根据IT之家此前报道，SK海力士的首批HBM4产品（12层堆叠版）有望于2025年下半年推出。SK海力士和台积电双方于今年4月签署了合作谅解备忘录，宣布将就H...[详细]

　　美国半导体行业巨头AMD（超威半导体）25日发布的三季度财报显示，AMD三季度营收和四季度指引均逊于市场预期。截至当日早间美股收盘，AMD大跌9.17%至22.79美元，与9月13日所创年内高点34.14美元相比已跌去33.25%，进入技术性熊市。　　十月以来美国半导体股集体走低，除AMD之外，英伟达、美光科技等半导体巨头距年内高点均跌超20%。机构也纷纷警示半导体行业风险，美国半导体行业...[详细]

Vicor推出一系列±1%直流稳压转换模块，进一步扩充其采用ChiP封装的隔离型稳压DC-DC转换器模块(DCM)系列。最新系列产品具有高达1,032W/in3的功率密度，可为工程师提供直接驱动需要严格稳压输入之负载的选项。该公司当前采用ChiP封装的DCM系列提供达±3%的稳压，可轻易并联输出提供更大的功率。DCMChiP可接受极宽范围的非稳压输入运作，产生隔离的直流稳压输出，DCM转...[详细]

Manz拥有先进的设备和工艺技术，可帮助企业将传统电池生产线转换成PERC生产线PERC生产方案可实现高效率太阳能电池的量产，受到领先太阳能电池制造企业的青睐Manz是公认的太阳能产业领先技术合作企业；ManzPERC生产方案近期订单总额已逾4000万人民币2015年4月28日，德国罗伊特林根晶硅太阳能电池（cSi）是目前市场上最成熟、并得到广泛...[详细]

日本财务省11月20日发布的10月贸易统计速报（以通关数据为准）显示，日本出口额比上年同月增长14％，达到6.6931万亿日元。对中国半导体制造设备出口表现强劲，推高了整体水平。对中国出口额按单月计算创出历史新高。日本贸易收支（出口额减去进口额）顺差2854亿日元，连续5个月实现盈余。 按地区观察出口额，日本10月对中国出口增长26％，达到1.3541万亿日元，大幅增长。由于智能手机需求...[详细]

韩国《朝鲜日报》8月7日报道，中国国营半导体企业清华紫光推出自主研发的内存芯片，将在美国硅谷首次公开。在中美贸易战的背景之下，中国半导体企业宣布进军市场。报道称，清华紫光的子公司长江存储（YMTC）从7日出席美国《美国的快闪记忆体高峰会（FlashMemorySummit）》，公开32层、64层3DNAND。YMTC的CEO杨士宁7日做主旨演讲，介绍新产品。YMTC此次公开的NAND...[详细]

10月20日晚间，ASML发布2021年第三季度财报，EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。财报显示，ASML2021年第三季度净销售额为52亿欧元，净利润为17亿欧元，毛利率达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML预计2021年第四季度营收约为49亿~52亿欧元，毛利率约51%~52%。产品和业务摘要：EUV(极紫外光)光刻业务：本季EUV系统的出货量和...[详细]

曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”或“公司”）是中国科学院下属、注册在中国天津市的高技术企业，主要从事高性能计算机、服务器、存储产品开发及软件、云计算、大数据服务业务。2014年在上海证券交易所上市（股票简称：中科曙光，股票代码：603019）。2019年6月24日，美国商务部工业与安全局（BIS）以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由，在未与公司核实情况也未事先告知的情况下...[详细]

中国，2016年7月19日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的STM32微控制器加密算法库成功通过美国密码算法验证体系(USCryptographicAlgorithmValidationProgram，CAVP)验证，有助于客户快速、经济地提高新产品的安全性。作为STM32Cube...[详细]

4月3日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特盖尔辛格(PatrickGelsinger)今日表示，2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布...[详细]

电子网消息，日前，沧州市高新区与科光控股有限公司签订合作协议，双方将在高新区建设宽禁带化合物半导体芯片生产基地。科光控股有限公司由加拿大Crosslight公司与香港志擎基金公司共同组建。沧州生产基地是加拿大Crosslight公司在中国投资的第一家全链条芯片生产项目，将采用宽禁带化合物半导体生产技术。这一技术相对于传统半导体，具有速度更快、功耗更低、抗辐射更强、应用范围更广等优点。产品将面向...[详细]

　　文/毛启盈　　信息安全与芯片有非常大关系，在芯片开后门非常容易，如果我国不能掌握自主知识产权芯片，那么对于信息安全是个巨大的威胁。中国必须有自己的安全标准。这是目前业界的共识。　　在手机领域，国产厂商展讯、联发科以及我国自主创新龙芯都将用户隐私以及安全做为重要卖点。而在比手机芯片更为高端领域，仍面临这巨大的挑战。　　在过去很长时间内，拥有千亿级市场国内储存芯片市场，几乎被海外...[详细]

全球汽车行业都将电动汽车视为未来的发展方向，这已经是一个不争的事实。正如中国科学院院士、中国电动汽车百人会副理事长欧阳明高所预测的，2024年新能源汽车市场占有率有望增加5-10个百分点，达到36%-41%，2026年超过50%，占据汽车市场主导地位。电动汽车之所以广受欢迎，最大的原因就是创新变革的速度超越了以往，ADI全球执行副总裁兼首席客户官AneliseSacks在出席2024中国...[详细]

在联合收购ARM的问题上，韩国半导体公司SK海力士已经后退了一步。专家表示，由于软银董事长孙正义要求的价格过高，ARM正在失去其作为收购目标的吸引力。SK海力士在10月28日的公开披露信息中表示，不会寻求联合收购ARM。这与该公司3月份发布的一份声明形成了鲜明的对比。当时，该公司表示：“我们正在不断审查各种战略选择，包括联合收购ARM，以提高我们的业务竞争力，增强我们的企业价值。”1...[详细]