Analog Switch ICs Quad Bilateral Analog Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 6 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 25 ns |
| 最长接通时间 | 25 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| SN74AHC4066PWG4 | SN74AHC4066PWRG4 | SN74AHC4066DGVRG4 | SN74AHC4066DRG4 | SN74AHC4066 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs Quad Bilateral Analog Switch | Analog Switch ICs Quad Bilateral Analog Switch | Analog Switch ICs Quad Bilateral Analog Switch | Analog Switch ICs Quad Bilateral Analog Switch | SN74AHC4066 Quadruple Bilateral Analog Switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25,16 | SOP, SOP14,.25 | - |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 4.4 mm | 8.65 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 正常位置 | NO | NO | NO | NO | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | - |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | - |
| 标称断态隔离度 | 40 dB | 40 dB | 40 dB | 40 dB | - |
| 通态电阻匹配规范 | 6 Ω | 6 Ω | 6 Ω | 6 Ω | - |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω | 180 Ω | 180 Ω | 180 Ω | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | SOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | TSSOP14,.25 | TSSOP14,.25,16 | SOP14,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | - |
| 电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.75 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
| 最长断开时间 | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns | - |
| 最长接通时间 | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.4 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 3.6 mm | 3.9 mm | - |
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