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SN74CB3Q6800PWE4概述

Digital Bus Switch ICs 10-Bit FET Bus Switch

SN74CB3Q6800PWE4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP24,.25
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
系列	CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4
长度	7.8 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	10
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP24,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3 V
传播延迟（tpd）	0.225 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

SN74CB3Q6800PWE4相似产品对比

	SN74CB3Q6800PWE4	SN74CB3Q6800PWRE4	SN74CB3Q6800PWRG4	SN74CB3Q6800
描述	Digital Bus Switch ICs 10-Bit FET Bus Switch	Digital Bus Switch ICs 25-Bit Configurable Registered Buffer	Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Switch	SN74CB3Q6800 10-Bit FET Bus Switch With Precharged Outputs 2.5-V/3.3-V Low-Voltage, High-Bandwidth
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	-
包装说明	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25	-
针数	24	24	24	-
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	-
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY	-
系列	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	-
长度	7.8 mm	7.8 mm	7.8 mm	-
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-
湿度敏感等级	1	1	1	-
位数	10	10	10	-
功能数量	1	1	1	-
端口数量	2	2	2	-
端子数量	24	24	24	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	-
封装等效代码	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	-
传播延迟（tpd）	0.225 ns	0.225 ns	0.225 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	-
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	-

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