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全球内存解决方案、固态硬盘和混合存储领域领导者之一的SMARTModular，刚刚发布了旗下首款DDR5XMMCXL内存模组。通过在ComputeExpressLink接口后面添加高速缓存相干的内存，其能够突破当前大多数平台的8/12通道限制，大举提升服务器和数据中心应用程序的数据处理能力。SMARTModular指出，CXL提供了可组合的串行连接内存架...[详细]

据报道，全球最大的芯片代工制造商台积电日前发布声明称，该公司将在2023年招聘6000多名新员工。尽管全球芯片行业并不景气，但该行业的招聘仍在继续。　　台积电表示，该公司将在台湾各城市中招聘在电气工程专业或软件相关领域中具有大专、学士、硕士或博士学位的年轻工程师。　　该公司还说，拥有硕士学位的新工程师将获得200万新台币(合65578.07美元)的平均年薪。　　由于部分芯片短...[详细]

    摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。   IBM公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个5纳米晶体管。   半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新“全包围门”结构，被认为是晶体管...[详细]

    中美贸易摩擦益发凸显了芯片产业的战略地位。　　3月23日，美国总统特朗普签署总统备忘录，计划对至少500亿美元的中国进口商品征收25%的关税，并将制定新的投资限制条款。而除了希望减少1000亿美元贸易逆差等要求外，美方发布的301调查报告还对我国芯片产业获取境外企业知识产权的方式，以及跨境收购等有所指责。　　芯片对我国信息产业至关重要。我国是最大的芯片使用市场，但却长期依赖进口。而相...[详细]

2020年7月28日，全球著名跨国集团西门子将旗下高端核心元器件制造企业­­——HubaControl（以下简称瑞士富巴）整体出售给融信联盟旗下一家全球化私募股权投资机构——智路资本，并在当天完成了签约。根据协议，交易完成后，智路资本将拥有瑞士富巴的实际控制权。瑞士富巴是一家全球领先的、专注于压力测量技术的专业公司，产品涵盖压力传感器芯片、压力传感器和流量传感器，主要客户包括西门子、博世...[详细]

eeworld网综合报道，据日经新闻报导，东芝(Toshiba)半导体子公司“东芝存储器(ToshibaMemoryCorporation)”的出售协商将在本周(6月5日起的当周)迎来关键时刻，东芝最快有可能会在本周内敲定哪个阵营将获得优先交涉权，而出价据传最高的鸿海董事长郭台铭接受采访时证实，将和美国苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)合作、共同对东芝存储器出资，且称西部数据为竞争对...[详细]

2016年全球前十大半导体业者排名出炉。据IHSMarkit所搜集的数据显示，2016年全球半导体产业的营收成长2%，而前十大半导体业者的营收则成长2.3%，优于产业平均水平。以个别产品类型来看，DRAM与NANDFlash是2016年营收成长动能最强的产品，成长幅度超过30%；车用半导体的市场规模也比2015年成长9.7%。IHS预期，由于市场需求强劲，2017年内存市场的营收规模可...[详细]

日前，在第二届IC全球企业家峰会氮化镓产业论坛上，Qorvo应用市场总监黄靖作了题为《5G关键技术-氮化镓》的演讲。Qorvo应用市场总监黄靖黄靖表示，复合化合物半导体在在未来几年5G的快速爬坡中将出现爆发性增长，尤其是在基站PA应用中，氮化镓将取代传统的LDMOS。就国内基站市场而言，Qorvo预估明年将有60万个宏基站部署。谈到基站与组网，黄靖说道毫米波频段不会像Sub-...[详细]

芯片是战略要地。目前GPU芯片在深度神经网络训练领域获得大范围的应用，但受制于功耗、应用优化性等方面的限制，仍有众多的巨头和初创公司在该领域积极探索，英特尔2016年发布NervanaAI处理器，可加速各类神经网络。谷歌2016年也发布了自己的ASIC芯片TPU，用于加速深度神经网络，微软、AMD、百度等也相继加入战局。寒武纪研发了国际首个深度学习专用处理器芯片(NPU)，目前其IP指令...[详细]

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能...[详细]

自亚马逊于2014年11月推出智能音箱Echo，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”，腾讯副总裁刘炽平近期也公开表示，腾讯的智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。下游产业热情的升高也在催生上游芯片厂商的备货积极性。高通、...[详细]

美国麻省理工学院研究人员组成的多学科团队正着手推动提高一种人工模拟突触的速度极限。他们在制造过程中使用了一种实用的无机材料，使设备运行速度比以前的版本快100万倍，也比人脑中的突触快约100万倍。该研究近日发表在《科学》杂志上。　　麻省理工学院开发的这种无机材料使电阻器非常节能。与早期版本的设备中使用的材料不同，新材料与硅制造技术兼容。这一变化使制造纳米级设备成为可能，并可能为集成到深度学习...[详细]

南方日报讯（记者/陈晓）广东新设500亿元产业发展基金壮大新动能。22日举行的广东省产业发展基金设立暨合作签约仪式上，12家金融机构、产业龙头企业和合作投资机构代表现场完成首批合作项目签约。通过首批项目，广东布局打造全球最大的半导体显示产业园。为我省产业转型升级注入新动力提供强支撑新设立的广东省产业发展基金定位为推动省委、省政府重点支持产业发展的政策性风险投资基金。这是我省贯彻落实党的十九...[详细]

在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel7，也就是之前的10nmSF工艺演进而来。但在未来两年，格局可能会发生变化，因为Intel的目标是4年内掌握5代CPU工艺，特别是2024年Intel会在上半年、下半年分别量产20A、18A工艺，等效友商的2nm及1.8nm工艺。18A是Intel四年掌握五代CPU...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]