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IDT723632L20PFT/R

产品描述FIFO, 1KX36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120
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文件大小783KB,共26页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT723632L20PFT/R概述

FIFO, 1KX36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120

IDT723632L20PFT/R规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP,
针数120
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性MAIL BOX
周期时间20 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G120
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度36864 bit
内存宽度36
湿度敏感等级4
功能数量1
端子数量120
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX36
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm
Base Number Matches1

IDT723632L20PFT/R相似产品对比

IDT723632L20PFT/R RN73F3A2803D IDT723642L30PFT/R IDT723622L30PFT/R IDT723622L20PFT/R IDT723642L20PFT/R
描述 FIFO, 1KX36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120 Fixed Resistor, Thin Film, 0.5W, 280000ohm, 150V, 0.5% +/-Tol, 25ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP, ROHS COMPLIANT FIFO, 2KX36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120 FIFO, 512X36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120 FIFO, 512X36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120 FIFO, 2KX36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 LFQFP, CHIP, ROHS COMPLIANT LFQFP, LFQFP, LFQFP, LFQFP,
Reach Compliance Code not_compliant compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 MAIL BOX PRECISION MAIL BOX MAIL BOX MAIL BOX MAIL BOX
JESD-609代码 e0 e3 e0 e0 e0 e0
端子数量 120 2 120 120 120 120
最高工作温度 70 °C 155 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装形状 SQUARE RECTANGULAR PACKAGE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH SMT FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS THIN FILM CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) -
零件包装代码 QFP - QFP QFP QFP QFP
针数 120 - 120 120 120 120
周期时间 20 ns - 30 ns 30 ns 20 ns 20 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G120 - S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120
长度 14 mm - 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 36864 bit - 73728 bit 18432 bit 18432 bit 73728 bit
内存宽度 36 - 36 36 36 36
湿度敏感等级 4 - 4 4 4 4
功能数量 1 - 1 1 1 1
字数 1024 words - 2048 words 512 words 512 words 2048 words
字数代码 1000 - 2000 512 512 2000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
组织 1KX36 - 2KX36 512X36 512X36 2KX36
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO - NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP - LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 - 240 240 240 240
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm - 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm - 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 - 20 20 20 20
宽度 14 mm - 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1

 
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