IDT723622L30PFT/R概述

FIFO, 512X36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120

IDT723622L30PFT/R规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	120
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	MAIL BOX
周期时间	30 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	18432 bit
内存宽度	36
湿度敏感等级	4
功能数量	1
端子数量	120
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512X36
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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IDT723622L30PFT/R相似产品对比

	IDT723622L30PFT/R	RN73F3A2803D	IDT723642L30PFT/R	IDT723632L20PFT/R	IDT723622L20PFT/R	IDT723642L20PFT/R
描述	FIFO, 512X36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120	Fixed Resistor, Thin Film, 0.5W, 280000ohm, 150V, 0.5% +/-Tol, 25ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP, ROHS COMPLIANT	FIFO, 2KX36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120	FIFO, 1KX36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120	FIFO, 512X36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120	FIFO, 2KX36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	LFQFP,	CHIP, ROHS COMPLIANT	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	MAIL BOX	PRECISION	MAIL BOX	MAIL BOX	MAIL BOX	MAIL BOX
JESD-609代码	e0	e3	e0	e0	e0	e0
端子数量	120	2	120	120	120	120
最高工作温度	70 °C	155 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR PACKAGE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	SMT	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	THIN FILM	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-
零件包装代码	QFP	-	QFP	QFP	QFP	QFP
针数	120	-	120	120	120	120
周期时间	30 ns	-	30 ns	20 ns	20 ns	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G120	-	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120
长度	14 mm	-	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	18432 bit	-	73728 bit	36864 bit	18432 bit	73728 bit
内存宽度	36	-	36	36	36	36
湿度敏感等级	4	-	4	4	4	4
功能数量	1	-	1	1	1	1
字数	512 words	-	2048 words	1024 words	512 words	2048 words
字数代码	512	-	2000	1000	512	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
组织	512X36	-	2KX36	1KX36	512X36	2KX36
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	-	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	-	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	-	240	240	240	240
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	-	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.4 mm	-	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	-	20	20	20	20
宽度	14 mm	-	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
Base Number Matches	1	-	1	1	1	1

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