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TMS320C5545AZQW10

产品描述Fixed-Point Digital Signal Processor 118-BGA MICROSTAR JUNIOR -10 to 70
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小975KB,共128页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320C5545AZQW10在线购买

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TMS320C5545AZQW10概述

Fixed-Point Digital Signal Processor 118-BGA MICROSTAR JUNIOR -10 to 70

TMS320C5545AZQW10规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明VFBGA,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991A2
Factory Lead Time1 week
地址总线宽度
桶式移位器NO
边界扫描YES
最大时钟频率12 MHz
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B118
JESD-609代码e1
长度7 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量118
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度1 mm
最大供电电压1.43 V
最小供电电压1.24 V
标称供电电压1.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
宽度7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320C5545AZQW10相似产品对比

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描述 Fixed-Point Digital Signal Processor 118-BGA MICROSTAR JUNIOR -10 to 70 Fixed-Point Digital Signal Processor 118-BGA MICROSTAR JUNIOR -10 to 70 Fixed-Point Digital Signal Processor 118-BGA MICROSTAR JUNIOR -10 to 70 Fixed-Point Digital Signal Processor 118-BGA MICROSTAR JUNIOR -10 to 70 TMS320C5545 Fixed-Point Digital Signal Processor
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments -
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
包装说明 VFBGA, BGA-118 BGA-118 BGA-118 -
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant -
桶式移位器 NO NO NO NO -
边界扫描 YES YES YES YES -
最大时钟频率 12 MHz - 12 MHz 12 MHz -
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT -
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE -
JESD-30 代码 S-PBGA-B118 S-PBGA-B118 S-PBGA-B118 S-PBGA-B118 -
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 -
长度 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm -
低功率模式 YES YES YES YES -
湿度敏感等级 3 3 3 3 -
端子数量 118 118 118 118 -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C -
最低工作温度 -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE -
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH -
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm -
最大供电电压 1.43 V 1.15 V 1.43 V 1.43 V -
最小供电电压 1.24 V 0.998 V 1.24 V 1.24 V -
标称供电电压 1.3 V 1.05 V 1.3 V 1.3 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) -
端子形式 BALL BALL BALL BALL -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM -
宽度 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER -
Base Number Matches - 1 1 1 -
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