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SN74CBT3384CDBRG4

产品描述Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Switch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小980KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74CBT3384CDBRG4概述

Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Switch

SN74CBT3384CDBRG4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknown
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度8.2 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数1
功能数量10
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)0.24 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm

SN74CBT3384CDBRG4相似产品对比

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描述 Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Switch Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Switch Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Switch Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Switch Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Switch SN74CBT3384C 10-Bit FET Bus Switch with -2 V Undershoot Protection
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 SSOP TSSOP SOIC SOIC SOIC -
包装说明 SSOP, SSOP24,.3 TSSOP, TSSOP24,.25 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 TSSOP, TSSOP24,.25,16 -
针数 24 24 24 24 24 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown -
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B -
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 -
长度 8.2 mm 7.8 mm 15.365 mm 15.365 mm 5 mm -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
位数 1 1 10 10 10 -
功能数量 10 10 1 1 1 -
端口数量 2 2 2 2 2 -
端子数量 24 24 24 24 24 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP TSSOP SOP SOP TSSOP -
封装等效代码 SSOP24,.3 TSSOP24,.25 SOP24,.4 SOP24,.4 TSSOP24,.25,16 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260 260 -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
传播延迟(tpd) 0.24 ns 0.24 ns 0.24 ns 0.24 ns 0.24 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2 mm 1.2 mm 2.65 mm 2.65 mm 1.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.4 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 5.3 mm 4.4 mm 7.5 mm 7.5 mm 4.4 mm -
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4 -
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 -
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -

 
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