电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

5962-9155301MLX

产品描述BCT/FBT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, DFP-24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小190KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-9155301MLX概述

BCT/FBT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, DFP-24

5962-9155301MLX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明CERAMIC, DFP-24
针数24
Reach Compliance Codeunknown
其他特性SELECT INPUT FOR MULTIPLEXED TRANSMISSION OF REGISTERED/REAL TIME DATA
系列BCT/FBT
JESD-30 代码R-GDFP-F24
长度14.355 mm
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)11.6 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.29 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度9.09 mm
Base Number Matches1

5962-9155301MLX相似产品对比

5962-9155301MLX 5962-9155301MKX 5962-9155301M3X
描述 BCT/FBT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, DFP-24 BCT/FBT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 BCT/FBT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
零件包装代码 DFP DIP QLCC
包装说明 CERAMIC, DFP-24 DIP, QCCN,
针数 24 24 28
Reach Compliance Code unknown compliant unknown
其他特性 SELECT INPUT FOR MULTIPLEXED TRANSMISSION OF REGISTERED/REAL TIME DATA SELECT INPUT FOR MULTIPLEXED TRANSMISSION OF REGISTERED/REAL TIME DATA INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
系列 BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT
JESD-30 代码 R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28
长度 14.355 mm 32.005 mm 11.43 mm
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 24 24 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 11.6 ns 11.6 ns 11.6 ns
认证状态 Not Qualified Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 2.29 mm 5.08 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 9.09 mm 7.62 mm 11.43 mm
Base Number Matches 1 1 1
PSpice学习系列 看到的好东西哦!!!分享给大家!
本帖最后由 m108123456 于 2017-6-10 15:27 编辑 PSpice学习系列——参数扫描分析 这一节来讲一下参数扫描分析,话不多说,上图,图1即是我们今天用到的原理图,跟 ......
m108123456 PCB设计
单片机系统硬件抗干扰常用方法
影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰,并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素,常会导致单片机系统运行失 ......
灞波儿奔 微控制器 MCU
MSP430 和BQ76925 电池BMS方案
bq76925 主机控制模拟前端用于对3/4/5/6节锂电池的监控和保护,可以通过MSP430来控制BQ76925, 从而获得单体电池的电压,电流和温度。这些检测参数也包括过压,欠压,过温,过流以及充放电状态 ......
hansonhe 微控制器 MCU
电设历届题目汇总
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:14 编辑 个人总结,呵呵,和大家分享下…… ...
xdjdianzi 电子竞赛
LINUX启动过程
LINUX启动过程 首先,porting linux的时候要规划内存影像,如小弟的系统有64m SDRAM, 地址从0x 0800 0000 -0x0bff ffff,32m flash,地址从0x0c00 0000-0x0dff ffff.提供各类ARM开发板/ ......
dzzl Linux开发
help me
请问一下,MSP430与PC机的通信,我现在要用UART0口和PC机进行通信, PC机用的是COM1口,请问如果用SP3485是不是需要两片,一片在单片机端,还有一片在PC 端 谢谢了,急啊...
wingslee 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 861  1434  170  393  2838  18  29  4  8  58 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved