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电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、...[详细]

2014年5月22日至23日，由思锐达传媒主办的“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展（CICE)”在深圳会展中心举行。同期举行的还有“中国智能硬件开发者大会”，很多人会觉得这两者之间没有什么必然的联系，同期举办显得非常的奇怪。但是如果参加了此次展会的话，就会发现，智能，无论是在我们的生活还是工作中，正在变得越来越重要。现在EEworld记者就为大家带来这此次展会和论坛的相关信息，以...[详细]

投资基金ElliottManagement于8月4日备案文件中披露持有恩智浦半导体(NXPSemiconductors)的6%股份。Elliott表示，正在推动高通(Qualcomm)提高收购恩智浦的价格。 根据路透(Reuters)报导，Elliott所持股份价值约22~23亿美元，使其成为恩智浦最大股东。Elliott在备案文件中表示，认为恩智浦股票遭显著低估，可能会就恩智浦业务提出...[详细]

台积电、联电与力晶陆续前往中国大陆设置12吋晶圆厂，目前都还未达经济规模，营运全数亏损。据统计，今年上半年合计亏损近100亿元（新台币，下同）。瞄准中国大陆市场快速成长商机，台湾晶圆代工厂纷纷前往中国大陆投资12吋晶圆厂；其中，联电是最早前进中国大陆设置12吋晶圆厂的厂商，位于厦门的12吋厂联芯早于2016年第4季便导入量产。力晶位于合肥的12吋厂晶合随后于2017年10月量产，台积...[详细]

作者：陈言／秦朔朋友圈ID：qspyq2015这是秦朔朋友圈的第1948篇原创首发文章世界重要的半导体企业之一的东芝，在并购美国核电企业西屋失败时，曾寄希望通过账务造假来度过难关。不过最终账务造假被捅出，企业濒临破产，最后只能靠卖出了自己最赚钱的业务——半导体部门了。从2017年开始到现在2018年4月，到底该把半导体业务卖给谁，也还没有最终做出决定，其中一个很重要的原因和中国有...[详细]

2017年1－5月份，电子信息制造业总体呈现稳中向好的发展态势。行业生产增速持续加快，出口形势明显好转，效益状况总体良好，固定资产投资加快增长，企业亏损面继续收窄。一、生产情况生产实现较快增长。1－5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.7%，同比加快4.9个百分点；快于全部规模以上工业增速7.0个百分点，占规模以上工业增加值比重为7.1%。其中，5月份增速...[详细]

电子网综合报道，昨天，三星电子官方宣布，已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。第二代10nm工艺即LPP(LowPowerPlus)，比第一代10nmLPE（LowPowerEarly）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用产品将于明年推出。虽然三星没有透露这款10nmLPP工艺SoC的名字，但其实不用猜大家也都能想到，三星自家的Exynos9810应该会首发该工...[详细]

通过梳理二、三极管龙头厂商，我们认为二三极管市场整体稳定向上背景下市场结构正在发生变化。一方面是产品结构在应用端发生了变化，更为重要的是市场结构发生了变化。欧美厂商受益经济复苏与汽车电子新周期，而大陆厂商稳定蚕食台企份额。一个整体背景是，行业整合与Diodes火灾导致17年市场供给紧张持续。行业整合持续进行，市占率达16%的龙头Diodes过去10年先后进行4次并购，而去年年底，Diodes的...[详细]

5月27日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒BusinessKorea报道，三星电子发布声明否认了相关报道，该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行HBM芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第...[详细]

3DGlassSolutions(3DGS)已获得由英特尔投资领投的2000万美元B1轮融资。CerraCapVentures、LockheedMartinVentures和Nagase&Co也参与其中。本轮融资后，英特尔投资的DavidFlanagan、LockheedMartin的JeffCunningham和Nagase的Yoriyuki...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI），面向众多市场应用领域的嵌入式半导体领导者，今日在2018年嵌入式系统展会的新闻发布会上，展示了其强大的边缘计算产品组合，旨在推进消费和工业物联网系统解决方案的开发。恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理GeoffLees表示：“边缘计算...[详细]

近日声学组件大厂楼氏电子(Knowles)释出旗下新型IA-610麦克风的样品，并预期在2017年内量产上市。这款组件是结合MEMS麦克风与开放式数字处理器技术(DSP)的新一代智能麦克风，较现有MEMS麦克风具备更完善的功能，并且整体尺寸更小。楼氏期望以此为起点，创造能在行动装置、耳机、物联网等多重领域中发展新音频功能的全新生态系。伴随语音功能迅速成形、做为主要用户接口之一，IA-610提...[详细]

对于2016年半导体产业营收预测以及市场的长期动力，各家分析师有非常不同的看法；他们在一场于美国举行的晶片业高层年度聚会上表示，中国将会是一个关键因素，但是也几乎不可能预测。ICInsights的分析师BillMcClean是目前最乐观的一个，他预测2016年半导体产业营收将成长4%；InternationalBusinessStrategies(IBS)的HandelJone...[详细]

人工智能(AI)是当前的大趋势，各方争相打造AI专用芯片。这场全球大赛中，中国万事具备，有钱有人，还有国家鼎力支持，有望强势崛起，成为AI芯片的领导者。华尔街日报、TheVerge报导，未来所有内建芯片的装置，包括智能机、汽车、家电等，都会有更多AI功能，比方说冷气机可以辨识家庭成员，依据他们的喜好调控温度。为了提高这些装置的工作效率，需要设计专属芯片，处理AI任务。为什么目前的芯...[详细]

两位开发了RISC微处理器并且让这一概念流行起来的工程师获得了2017ACM图灵奖。约翰·轩尼诗（JohnHennessy）教授和大卫·帕特森（DavidPatterson）成为了本年度图灵奖的赢家。他们将会平分由谷歌提供的100万美元奖金。而轩尼诗却好就是谷歌母公司Alphabet的执行主席，而帕特森则是GoogleBrain团队的成员。1981年，帕特森的带领下，加州大学伯克利分...[详细]