5962-9317303MYX概述

FIFO, 512X9, 10ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

5962-9317303MYX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCN, LCC32,.45X.55
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	10 ns
其他特性	PARITY GENERATOR/CHECKER
最大时钟频率 (fCLK)	71.4 MHz
周期时间	14 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
长度	13.97 mm
内存密度	4608 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	32
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512X9
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	2.286 mm
最大待机电流	0.03 A
最大压摆率	0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

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5962-9317303MYX相似产品对比

	5962-9317303MYX	5962-9317302MYX	5962-9312402MYX	5962-9312401MYX	5962-9312403MYX
描述	FIFO, 512X9, 10ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	FIFO, 512X9, 15ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	FIFO, 2KX9, 15ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	FIFO, 2KX9, 20ns, Synchronous, CMOS, CQCC32	FIFO, 2KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
包装说明	QCCN, LCC32,.45X.55	QCCN, LCC32,.45X.55	CERAMIC, LCC-32	QCCN, LCC32,.45X.55	QCCN, LCC32,.45X.55
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	10 ns	15 ns	15 ns	20 ns	10 ns
最大时钟频率 (fCLK)	71.4 MHz	50 MHz	50 MHz	33.3 MHz	71.4 MHz
JESD-30 代码	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-XQCC-N32	R-CQCC-N32
内存密度	4608 bit	4608 bi	18432 bi	18432 bit	18432 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9
端子数量	32	32	32	32	32
字数	512 words	512 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	512	512	2000	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	512X9	512X9	2KX9	2KX9	2KX9
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN
封装等效代码	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883
最大待机电流	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A
最大压摆率	0.15 mA	0.13 mA	0.13 mA	0.11 mA	0.15 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1
零件包装代码	QFJ	QFJ	QFJ	-	QFJ
针数	32	32	32	-	32
其他特性	PARITY GENERATOR/CHECKER	PARITY GENERATOR/CHECKER	PARITY GENERATOR/CHECKER	-	PARITY GENERATOR/CHECKER
周期时间	14 ns	20 ns	20 ns	-	14 ns
长度	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	-	13.97 mm
功能数量	1	1	1	-	1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	-	YES
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL
座面最大高度	2.286 mm	2.286 mm	2.286 mm	-	2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V
宽度	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	-	11.43 mm

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