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5962-9312403MYX

产品描述FIFO, 2KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
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文件大小733KB,共23页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-9312403MYX概述

FIFO, 2KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

5962-9312403MYX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码QFJ
包装说明QCCN, LCC32,.45X.55
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间10 ns
其他特性PARITY GENERATOR/CHECKER
最大时钟频率 (fCLK)71.4 MHz
周期时间14 ns
JESD-30 代码R-CQCC-N32
长度13.97 mm
内存密度18432 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量32
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX9
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.286 mm
最大待机电流0.03 A
最大压摆率0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

5962-9312403MYX相似产品对比

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描述 FIFO, 2KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 FIFO, 512X9, 15ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 FIFO, 2KX9, 15ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 FIFO, 2KX9, 20ns, Synchronous, CMOS, CQCC32 FIFO, 512X9, 10ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
包装说明 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55 CERAMIC, LCC-32 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 10 ns 15 ns 15 ns 20 ns 10 ns
最大时钟频率 (fCLK) 71.4 MHz 50 MHz 50 MHz 33.3 MHz 71.4 MHz
JESD-30 代码 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-XQCC-N32 R-CQCC-N32
内存密度 18432 bit 4608 bi 18432 bi 18432 bit 4608 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9 9
端子数量 32 32 32 32 32
字数 2048 words 512 words 2048 words 2048 words 512 words
字数代码 2000 512 2000 2000 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 2KX9 512X9 2KX9 2KX9 512X9
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN QCCN QCCN QCCN
封装等效代码 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883
最大待机电流 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A
最大压摆率 0.15 mA 0.13 mA 0.13 mA 0.11 mA 0.15 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 1
零件包装代码 QFJ QFJ QFJ - QFJ
针数 32 32 32 - 32
其他特性 PARITY GENERATOR/CHECKER PARITY GENERATOR/CHECKER PARITY GENERATOR/CHECKER - PARITY GENERATOR/CHECKER
周期时间 14 ns 20 ns 20 ns - 14 ns
长度 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm - 13.97 mm
功能数量 1 1 1 - 1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
可输出 YES YES YES - YES
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL
座面最大高度 2.286 mm 2.286 mm 2.286 mm - 2.286 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
宽度 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm - 11.43 mm
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